PCB组装技术发展阶段

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从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1、通孔插装技术(THT)阶段PCB
1.金属化孔的作用：
(1).电气互连---信号传输
(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小
6 n7 b& t1 q2 b  ?a.引脚的刚性
b.自动化插装的要求
( X* v+ f' {1 \0 a* O+ w7 k
2.提高密度的途径
  }; a, y+ Z- k( R/ l(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm
(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
1 U7 P4 R- I5 E) H, A+ Y(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层
) O* w5 R5 i8 u3 c2、表面安装技术（SMT）阶段PCB
: E/ H7 d: L; k( R' Y' G4 @; d4 U1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
$ S$ W$ B0 t* X/ ^9 b- Q  @) L2.提高密度的主要途径
(1).过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
" ]# k/ N  p8 ^0 E$ p% |(2).过孔的结构发生本质变化：
: }2 x* E. ?4 u3 O0 u( z) D& ka.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）
  s5 @, W9 x; t( k  p- Db.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线
(3)薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
(4)PCB平整度：
4 |. q0 ^, }8 U! ka.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
/ C* s+ n# ?; C) X* Fb.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果
) S7 M& Q7 R6 `c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…
3 芯片级封装(CSP)阶段PCB
0 T5 ~/ Q! N) k/ c# q9 W2 q/ uCSP开始进入急剧的变革于发展之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代。

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表面安装技术（SMT）阶段PCB