PCB组装技术发展阶段

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从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1、通孔插装技术(THT)阶段PCB
$ N- ^+ d( y* c: }5 m1 @1.金属化孔的作用：
(1).电气互连---信号传输
(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小
a.引脚的刚性
b.自动化插装的要求

2.提高密度的途径
(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm
% {; f* q! }0 v! g4 e0 }3 N(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层
; X% u- v/ I( v$ r, y6 g: S2、表面安装技术（SMT）阶段PCB
! Z+ }) P, e4 h1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
5 `& V& a" Y% N* c0 h2.提高密度的主要途径
(1).过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
(2).过孔的结构发生本质变化：
a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）
* w" _/ C1 t6 z6 f# m' r* p4 \" Q  Ab.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线
' m' [( @4 M. o. v( |(3)薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
(4)PCB平整度：
' }; B+ @4 ?9 V/ H0 |, la.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果
c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…
2 A! C  _* N6 X7 ]: l3 芯片级封装(CSP)阶段PCB
CSP开始进入急剧的变革于发展之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代。

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表面安装技术（SMT）阶段PCB