PCB组装技术发展阶段

fordies1

从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段1、通孔插装技术(THT)阶段PCB
1.金属化孔的作用：
- R2 a+ _) [% \: A: o: ]7 j# b# ]0 j( h(1).电气互连---信号传输
(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小
: Q/ P2 I! J! C2 ]: m* ]a.引脚的刚性
b.自动化插装的要求

. I) L9 S6 F8 W6 I2.提高密度的途径
1 J  ^: w9 T. N% ]! M, y(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm
(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层
2、表面安装技术（SMT）阶段PCB
* m# [* p1 f0 O9 I' n: J1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。
" X, a2 |3 X1 b+ K2.提高密度的主要途径
3 S4 K1 B$ Q9 L(1).过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
/ ~2 x+ T# v1 i% _(2).过孔的结构发生本质变化：
a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）
  l  s- R3 H- q4 {/ Ab.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线
5 o9 |. A5 K8 ^/ j/ l% c8 ~3 h* |) ~4 }(3)薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
(4)PCB平整度：
5 ?: H  f1 l% A) F2 A. w- k0 G. Ea.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。
b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果
3 u2 h, p% C& i' Z' Ec.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…
3 芯片级封装(CSP)阶段PCB
* E8 I8 Z; k. u3 O- wCSP开始进入急剧的变革于发展之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代。

QqWw11

表面安装技术（SMT）阶段PCB