10层高速板高速信号与一般控制信号分层、端接电阻连接

geb77

0 X; s0 x6 P5 W& g4 H' Z
一个10层2.5G的高速通信板
- V# w( J8 O# F. Q1 ~9 P: }0 L0 z分层如下：top--gnd1--signal1--signal2--power1--gnd2--signal3--signal4--power2--bottom
我有DATA 、ADD、 GE、 FE 和差分线等关键信号，还有一般控制信号。
* \0 p7 y- _* l4 v1、关键信号画在3、4层，一般信号画在7、8层
( [  B+ E7 v9 n6 b* d1 W' y9 k) l5 Z+ N2、一般信号画在3、4层，关键信号画在7、8层
" v( U+ h) S2 h& ~5 }我自己的想法是：第一种的话，关键信号的过孔层数少，过孔引起的不良后果也少，但是关键信号走过的地方还有一般控制信号，过孔没地方打；
/ H) m( X) f( h7 p9 }; ?第二种的话，好画板，一般信号的过孔放置的位置没那么严格，走线容易，3、4层的过孔下面还可以走7、8层的高速信号
) s2 B5 g: q. c0 m我想知道这2种分层，哪种好一点？
还有高速信号的端接电阻一般放置在哪里，靠近驱动端还是发送端呢？
/ ]7 O# k3 ^0 h: ~2 w  y

jimmy

感觉你两种方案都没啥区别.

$ Q3 [  k9 b( k$ \7 D端接电阻可按照串联靠近始端,并联靠近末端的原则放置

wuyuelanse

学了一招