智能硬件项目研发流程

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前面几个篇章介绍了产品经理思维方面的知识，后续在慢慢介绍关于产品生命周期、用户生命周期等相关个人思考。
接下来介绍一下智能硬件的研发流程。
前面在《AI 智能硬件｜产品思维与项目思维》中举了蔚来汽车的例子说明项目管理的重要性，另外在知乎上写了一篇关于智能硬件研发流程的文章，只是个开头浏览量也有 1700 左右。
, Y% j4 Q/ g  [' M& f为了写这篇文章，画总体流程以及编制相对详细的表格，因此花费了不少的时间，导致一周未更新。
, K4 A) i$ _& K2 C; c哎，以上都是废话，从总体流程开始吧！
% u/ l  c; {+ G一款产品，我们通常说从 0 到 1，包括了市场阶段的产品需求、产品实现；从 1 到 100，包括了产品的销售、运营、维护等。
. k& ?) a/ t; m2 ~- P# {这里讲的研发流程仅指产品需求已经确定了，将产品需求变为产品的研发过程，不包含前期的市场部分，也不包含产品上市以及运营过程。
+ I) M* Z! l+ K* B01 总体流程

3 ^* ?# r# U5 d! }4 ?智能硬件看似复杂，拆解出来脉络很清晰。包含硬件（HW）、软件（SW）、外观（ID）、结构（MD）、互联网平台。
其中软件包含板级支持包（BSP）、底层引导程序（bootloade）、系统与应用程序、算法，这些不展开来讲，找固件打包的工程师就 OK ，一般所有的程序都汇总到他那儿了。
) K& h/ x  k: P: U7 |% x9 ~作为项目经理，不太需要进行深入的了解，当然能够深入更好，但作为产品经理还是更深入一点较好。
互联网平台，这个包含云服务、后台、App、小程序等。常见的是前三个。跟进对应的工程师就好。
总体流程图如下：

可能到这儿，脉络上比较清晰了，但是具体到操作执行上，怎么跟细化还是不太清楚。因为有些任务是串行的，有些是并行的。一个细项任务牵扯到几个部门。
02 项目阶段
) ~3 ]# b# s. G& k2 M. q5 |% n
0 g" D* [4 p( o: `( E8 t8 y2 F很多项目管理人喜欢将项目研发分为EVT阶段、DVT阶段、PVT阶段、MP阶段和维护阶段，我一般不这样分，对于这些总结性的项目管理概念熟知于心即可，不必要过于追求。
因为有时候，你会发现，因为需求的改动、比较重要的 BUG 等原因会改变项目的阶段，比如从 DVT 阶段又回到了 EVT 阶段。
0 G+ f5 N  X$ J  }另一个原因是智能硬件产品一般更加适用瀑布流开发，互联网的敏捷开发不太适用于智能硬件。所以这一节只做简单介绍，作为项目管理有个概念认知就好。
7 t: T' l1 j/ ~7 N下面根据我自己经验，我的心理认知进行阶段界定。
4 B7 h2 F3 h0 O* wEVT 阶段：（Engineering Verification Test），指工程验证。一般在工程样机之前的研发行为，我都称之为工程验证。
这个阶段，目的是工程验证。尽可能的发现设计问题，方案对比。
! A, E% Z! O+ _% i9 o8 F& ?最终拿到的是工程样机，用于样机整机测试，判定是否可以开模。
: t7 J" A+ F$ wDVT 阶段:（Design Verification Test）,指设计验证测试。最终拿到的是试产的整机样机，用于多方联调，验证优化。
上一个阶段，完成产品的雏形，这个阶段继续上个阶段的设计开发、优化。MD 详细设计完成，开始投模、试模、修模、颜色调制等。
2 g6 H" u4 F" @  s试产模具，组装整机，进行硬件/结构的整机测试。软硬件、结构、互联网平台多方联调。比如软硬件的稳定性、可靠性、性能等；软件与互联网平台（云服务/App等）联调测试；硬件与结构的联调测试，比如散热、结构强度等。
: Q3 Z$ a/ B8 ^+ ]5 {  Z% \/ `另外，这在这阶段关于产品的贴纸、说明书、包装等可以开始设计/打样，然后等待，因为这些时间周期比较短。
如果软硬件状态比较理想，在这个阶段尽早安排认证。因为认证周期非常长，基本在 40 天左右，别等到产品快要量产了，认证还没出来，影响销售。
- l! ?0 Q9 I) S总之，这个阶段就是联调、测试、试模、打板、试产。
PVT 阶段：（Process Verification Test），指生产验证。进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量产做准备。
这个阶段依然会进行各种验证，以及解决上一阶段遗留的一些小问题。但主要的精力放在一致性、设计（细节，比如按键手感不好，干涉等）调整上。
各部门处于生产支持模式，比如工程部制作 SOP（标准作业程序），结构部帮忙解决生产上的结构问题。与生产相关的测试工具、生产工具、烧录工具、产测工具的支持。
; Z  }% n" q% R, x4 m: Q所有的生产支持文件规定当送到工厂，量产软件/量产硬件BOM/量产结构BOM，结构/元器件终版签样。
# V$ W- R1 F& n4 k, l3 [7 [总之，这个阶段就是为了保证产品量产。量产顺利，效率高，不良率最低，产品一致性够高。
关于研发阶段就这么多，其他的就不讲了。这个分类只是自己项目管理用，工程师其实不关心。自己做到心中有数，自己的产品到了什么阶段，离目标还有多远，从全局角度考量如何把控项目进度。
7 u0 {5 @  S0 c, W8 m03 细化流程

这一节是我最想讲的，因为我刚做研发端产品的时候，需要管项目。
$ N6 I. o4 e* l+ O$ Y- o) q# r! ~9 {我的切身体会是，不知道各项细化任务之间怎么串起来，不知道从哪里下手，该找谁并拿到什么输出作为下一步的开始。网上找了很多资料都是关于项目阶段的介绍，类似上面一节的介绍。
因此想写一写细化流程，但限于文字描述的直观性较差，先看一个表格，然后稍微文字说明。
/ u- w6 q. n$ S6 `! B/ M
- g( F) S/ j% ]" b6 b: P5 P表格太长，贴出来阅读不方便，回复关键词“项目管理”获取源文件。
/简单文字描述/
产品规格书/产品定义出来了之后，产品会组织技术评审。通过后就正式开始立项，排研发计划了。有些项目会先进行预研，然后才导入正式研发。
一般新产品，首先开始 ID 草图设计，然后出 2D 渲染图。
立项后，硬件/软件/结构/互联网平台开始做方案设计、评审（软硬件评审需要双方参与，他们俩高度相关），通过后开始做详细设计。
硬件，这时候开始画原理图、器件摆件。
结构，根据硬件的器件摆件图、关键器件（电池/屏幕/摄像头/SPK 等）与 ID/硬件部门充分共同进行堆叠设计。满足各部门的需求，最终完成产品定义的要求。
- j9 h% f! y* z3 X1 FID，拿到结构的堆叠设计图，进行 3D 建模，导出建模图给结构。
结构，根据 ID 的 3D 建模图做详细结构设计。导出板框图给硬件。详细结构设计完成转给模具厂。
$ y- i. d. o0 Y0 \8 q0 ~. B硬件，根据板框图 Layout，然后出 PCB 资料，评审/投板。
& [. Z/ f7 f; t& t5 M模具厂，根据结构设计开模。
然后就是软硬件联调，结构/硬件/模具联合解决验证后的问题点。
因为互相关联穿插，文字很难描述。一看《项目管理研发流程》表格，了解全貌，二看下面的《任务排期》。
& j  v, N6 t( c: Q5 T这一节重点关注各个任务输出的文档文件，后面我组织一下语言做一个纯文字的介绍，怎么串行，怎么并行，相应任务输出什么样的文档文件以及有什么作用。
04 任务排期

任务排期的关键是将各模块拆分成较细立刻的任务，将各个任务串起来。
依然上图
% [  m9 N3 G# b- R9 b# g
表格太长，贴出来阅读不方便，回复关键词“项目管理”获取源文件。
4 s( g& U2 L( r2 F- J( ^这个任务排期可能与你的有细微的不一样，我的是根据项目有相应裁剪，顺序略微调整，但是基本逻辑是这样的。
05 项目跟踪

项目经理的天职就是保证项目按时按质交付。因此，项目经理需要紧盯项目，推进项目。
一个智能硬件项目涉及的面非常广，沟通的人也非常多。如果同时跟进几个项目，事项任务更加繁复，不可避免会造成遗漏，沟通不到位，支持不够及时等等状态。
; f: [2 c3 r. U我们在任务排期的时候将任务拆分成中度粒度，为了不遗忘，支持及时，我们可以制定一个任务清单，拆的非常细。
' x- w7 T& |5 w
这个用 Excel 就好，我喜欢用这个。每一个任务后面是一级任务/二级任务、做出什么决策、由谁负责、什么时间完成，任务状态等。
例如，ID 设计
, D' `/ q+ Y  E4 J  \! Q% p& o3 q什么时候出草图？决策是选定了哪几个草图进行 2D 渲染？什么时候完成？
! ]) g' ~/ A! U8 d$ R( p2D 渲染图，什么时候完成？最终选择哪个进行 3D 建模？怎么修改细节？
3D 建模，结构什么时候提供堆叠图，什么时候完成？
( s9 a& G4 P9 I+ I总之，这是一份行动清单。
. _7 K8 n( H4 P5 h+ v06 项目管理关键技能

2 o+ v6 @* c+ j" v1 U( \上一节提到项目事项任务繁复，最为常见的是管理不到位造成混乱；另一个是项目问题涉及到多部门造成卡壳。
  I9 Y0 s; S) `) p/ i& I4 h: A解决问题的方式是，找到目前现状与目标之间的关键障碍，想办法清除障碍。
0 C9 A# _+ N" Y& M- ~解决思路是：
明确问题&理解问题
分析及定位问题
提出解决方案
解题思路有了，但是项目管理涉及的面非常广，而且又不懂技术，怎么办呢？
拆解问题，将问题拆解成完全穷尽，相互独立的任务。当然这个是与工程师沟通进行的，与相关责任人开短会定性分析。这个结构化思维在产品思维最后一篇文章介绍过，可以回看一下。
表达能力，往往与工程师沟通会出现沟通错位，这时结构化的表达很重要。
0 e1 f- T, V1 a6 F先结果，后过程：反向推导，这样保证沟通目标是确定的。
* d5 v. L$ W0 `5 ?先全局，后细节：从全局出发，限定范围，不要扩散问题，然后再确定细节，不能陷入细节不能自拔。
最后，一定要复盘，在沟通的最后复述问题及沟通出来的解决方案，确保没有错位。
项目管理，本质上还是逻辑思维能力和结构化思维能力。做好项目管理需要不断的学习、反思、复盘，提升底层的逻辑能力。
/ s8 M6 _2 T0 ?& n' q  h回复关键词“项目管理”获取文章中文件及表格
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智能硬件看似复杂，拆解出来脉络很清晰。包含硬件（HW）、软件（SW）、外观（ID）、结构（MD）、互联网平台。 其中软件包含板级支持包（BSP）、底层引导程序（bootloade）、系统与应用程序、算法，这些不展开来讲，找固件打包的工程师就 OK ，一般所有的程序都汇总到他那儿了。