射频工程师的转型与发展？

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以下节选了部分知乎网友的观点
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            网友：

1. 传统微波工程师使用的是分立器件为基础搭建射频系统，也即做板级设计（相对于IC而言）。未来射频系统（例如30 GHz以下）的趋势是在普通的商用射频系统中，一块PCB板子上的射频器件有天线，T/R switch，PA以及SoC（包括LNA,mixer,PA driver等射频模块以及PLL,Baseband等数字/模拟模块）。天线，T/R switch和PA很难集成到一块芯片上，所以会和SoC分开。

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大概在21世纪初，由Asad Abidi为首的学界一干人等开始研究CMOS RF，从而RFIC开始在业界流行，导致RF系统向IC方向倾斜。这波潮流至今基本已经到了饱和，即板级射频工程师的职位应该不会再减少（因为天线，T/R switch很难被集成到片上）。所以做传统射频工程师在未来的前景估计也不会比今天的待遇更差。
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4 R4 W% R) N( Z: H- g% V( Y3 m（1）传统板级射频工程师：如前所述，前景不会很差。传统射频工程师由于做板级系统，会对系统级设计比较熟悉，将来有希望转射频系统工程师（就是给每个模块定指标）

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（2）PA（功率放大器）工程师：PA比较特殊，目前业界想做CMOS PA但是遇到了很多困难。如果题主想做电路但又不想放弃熟悉传统射频流程的优势，可以考虑做PA，因为PA比较特殊会涉及到很多接近板级设计的内容（比如如何做阻抗匹配使输出功率最大），而且PA-天线共同设计也是很重要的课题。
（3）微波设计：在CMOS尚未占领的微波领域，仍然是在用传统微波的方法在做设计，例如汽车雷达。这些领域不像手机里的射频系统那么广为人知，但是也很需要人才。
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+ ?3 [9 O& O' _- j9 ^2.从器件/天线转RFIC，如果能把Pozar和Razavi那两本书真的弄通对于一个研究生毕业来说真的是完全足够了。目前做RFIC的有两种视角，一个是像Razavi，Abidi这样把RF电路当作高速模拟电路来处理，对于阻抗匹配，传输线，S-参数等等不去考虑。另一个学派则是从传统微波入手，把RFIC看成集成在片上的分立器件。其实这两种视角缺一不可，只有真正融会贯通了才能是一个合格的射频工程师。所以如果能在毕业前把Pozar的《微波工程》和Razavi的《射频微电子》（最好是第二版）能融会贯通你就比全国80%以上的做RF的硕士生要强了。除了看书以外，还可以实际去设计一些电路，走一遍流程（用cadence Composer做电路设计/SpectreRF做电路仿真/Virtuoso做layout/Calibre PEX做寄生参数提取并做后仿）。真的做几个电路后，你和业内人士的差距或许就仅仅是流片/测试的经验了。

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+ e6 ^2 t7 u7 h9 {# v% W/ r网友：

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, a$ o3 M6 _- C! T我博士方向就是做微波毫米波的，先说结论：我觉得射频系统工程师的需求与发展前景还是很大的。根据我对于微波专业的了解，微波方向我们粗分为三个方向：1】做无源（天线、滤波器等）2】有源电路（射频电路，以及各种板级电路例如PA、LNA什么的）3】做芯片（侧重器件级，例如做功放、混频器、低噪放等等）。
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7 ?9 a; G0 x5 G( t. ^$ ^先说说芯片方向，做芯片看似比较高端，但是实际上中国这方面和发达国家差的很大，国内专门芯片设计的岗位（相比于射频而言）并不是很多。国内做芯片的公司多为一些中小型公司，岗位并不是很多。芯片行业投资大，设备贵，工艺线贵，工艺封锁，国内一般使用的工艺线是国外淘汰下来的十年前的工艺线。做芯片的中小公司设计的芯片往往都要送到国外流片，流片周期长。从综合性能方面来看做的不如国外大公司。国内想有类似国外ADI，TI，MINI CIRCUITS之类的大公司路程很长。刚才上述所说的芯片只是射频或者毫米波芯片，对于基带芯片设计（FPGA）可能中国要走的路就更长了。因此，芯片方向主要就业还是去中小型创业公司或者是特定研究所（55所之类的），对于芯片设计的比较好的同学工资待遇还是很有吸引力的。
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  k* \1 ^) W3 A% f& l3 f再主要说说射频方向：
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1、首先我认为芯片集成度越来越高肯定是个趋势。但这些是针对有广泛海量用户的应用而言的，如手机，sub-6G，或者近些年来火起来的毫米波车载雷达。换句话说，如果应用没有到一定量级是不会推出集成式的芯片的（研发成本相比于收益不合算）。比如，像中电那些研究所设计的相控阵大雷达，一个雷达一套指标，而且指标要求往往很高，你能指望用大规模多通道的通用集成芯片搞定吗？
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  f+ R) ~& R: F0 k2 q7 M8 q2、其次，射频系统不是简简单单的用50欧姆线把芯片连一连就结束的。越是频率高、通道数多的系统遇到的问题也会很多，中间有很多细节问题需要处理。同一个方案给不同人去做，做出来的性能可能差的还挺多的。就比如简单的把两个芯片级联在一起很有可能板子没布置好功放就自激不工作了。还有频率高的各种耦合问题，出来的信号杂散太大不达标怎么滤除。单个芯片测试公司datasheet上感觉挺好连在一起就不对了的情况也是经常会出现。射频工程师的价值很大一部分在调试和解决实际问题的经验上。积累的经验越多你的价值就更大（尽量不要做专门画板子的）。我在东大这边，观察到每年的硕士生毕业的时候算是对射频稍作了解吧，做两个小板子就可以准备毕业了，去个华为还是比较容易的（16*16k）。这边博士生毕业不去高校的话去个研究所待遇也是挺好的。

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3、然后，射频系统工程师和单独只做个前端板又不是一个概念，前端板很可能就是一张板子，系统工程师还要考虑结构、功耗、安装、散热、后端数据的处理、基带程序，测试场景搭建、测试程序等等。这些过程中要学习的东西很多很多，这些东西往往单独设计芯片的不太了解的。
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综上，射频工程师在中国的需求量远大于芯片需求量，绝大部分公司没有条件自己研发芯片的。研发芯片的主要市场被国际大公司垄断，中国这块在不断成长但离国外还有相当差距。即使芯片集成化了，做射频系统工程师依然有很多需要他来解决的问题。像华为这种大企业依然主要招的还是射频工程师。而且如果你是硕士生，那么短的学制根本来不及接触好芯片。如果有接触芯片设计的条件、有流片的机会对于芯片设计感兴趣，也可以投身于芯片事业中干得好待遇很高的。

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网友：


+ s0 w  v  B* f, `+ x: d$ F, H1. 传统上天线的技术分析，基本上是从“场”的概念（比如辐射场，增益，方向图等等）来进行的；而RF电路(包括RF IC) 技术基础大体上是从“路” 的概念来的。从微观上说，两者的分析手段和理论基础不完全一样。但是核心理论基础还是互通的。从专业程度上来说天线场理论更专业一些--转到电路领域难度比较小；
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( E" q% P- G5 c" ]: U. n" i8 C9 H. X2. 纯粹从职业发展来说，天线的方向确要窄一些，主要是太专了。其实国内的民用天线领域大体上是使用成熟的天线产品没有特别深入的技术积累可言；真正做天线的大拿还是在军用和研究所；从这个角度来看，天线的方向的确窄了些。除非你是高手。可换句话说任何行业高手都是稀缺资源对吧。扯远了。

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# I3 R! R: m! U$ b! J4 S4 E% G4 c, _RF IC是个不错的方向，宏观上在可以预见的将来还是我们天朝的短板，政府会大力发展，市场也有这个需求。这里再深入下去除了必备的高频电路分析，EMI分析，还需要涉及到一些集成电路的知识。

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  A8 y  D& B5 n  R8 Y- IRF板级电路的工作，因为RF IC越来越集成和向数字化和软件化，而更向系统方面发展--大多说状况下所谓的RF 板级电路是布板和测试的工作，这个领域经验积累重要性大于理论知识，对于通讯系统的了解更重要，要高于纯粹RF电路知识本身。
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3. 关于知识积累，我的观点：单纯看书，听课都成不了高手--就算你把理论公式吃透，可以自由推导，遇到实际问题你还是不知怎么处理的话那是纸上谈兵--所以找到一个合适的岗位可以符合你的发展预期（多提供相应的实践机会，多多益善）是最好的选择。


4. 要转专业就趁早--任何一个领域你想成为专家都需要至少5年以上实战经验。所以决定了就不要留恋。不过决定之前再扪心自问一下，如果对于技术不是那么喜欢（你是看前景呢还是看钱景呢）那么随便啦，多尝试一些不同领域（每个领域至少2年吧）然后转市场或者商务都也是条出路。


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2 X. y3 E2 y5 k: k网友：

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个人看法，先积累技术吧，射频电路经验非常重要，pcb的设计，射频模块的调试都是要时间和经验的积累的，多参考公司内或者公司外相关射频模块和产品的设计资料，多参与产品的调试，射频工程师的测试仪器使用是最基本的，测试和调试方法也需要具体项目经验的积累。先别挑具体工作内容，任何工作内容在前期都能让你学到技术。

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3 }3 O" A) s( z7 b有了一定技术积累以后要考虑以后的大致工作方向，大概有接收通道，功放，频率综合，无源器件包括滤波等，还有一个和电路关系不大的天线设计方向，也有做整个系统优化的。当前由于射频芯片的集成度和性能越来越强，小信号的射频设计已经比较简单了，买成熟的芯片用就是了，大功率的射频及微波功放是一个很多射频工程师最终选择的方向，因为太大功率的产品难以实现单芯片集成，所以还有很多射频工程师发挥的空间，提高功放的功率和效率是个挑战。个人认为整个射频的收发系统都需要深入学习和研究才能让射频工程师走的更远。

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! G' g9 j  t4 W- H. }- ?! }对整个射频系统驾轻就熟以后，射频工程师的职业生涯也应该要上一个台阶了，开始负责整个产品的射频系统研发，基本就是个部门的小头了吧。再往上就是产品定义，量产优化等等的高阶工作内容了，基本达到部门经理的级别吧。再要往上就要看个人的机遇和积累了。

Blah

实际上中国芯片方面和发达国家差的很大