焊接后印制板阻焊膜起泡原因及解决方法

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焊接后印制板阻焊膜起泡原因及解决方法

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SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量，严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多。

产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气，这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时，气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。

下列原因之一-均会导致PCB夹带水气:

1、PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序，如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜，若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡。

2、PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理。

3、在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂，若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部，其焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后就会产生气泡。

解决办法:

4、严格控制各个生产环节，购进的PCB应检验后入库，通常PCB在260°C温度下10s内不应出现起泡现象。

5、PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月。

6、PCB在焊接前应放在烘箱中在(120+5)C温度下预烘4小时。

7、波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100~ 140C,如果使用含水的助焊剂，其预热温度应达到110~ 145°C，确保水汽能挥发完。

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