锡膏印刷机的运行前的准备

dancemonkey

锡膏印刷前要做好准备工作，工艺及技术人员应做到以下几点：

①熟悉产品的工艺要求；

②根据产品的工艺文件，领取经过检验合格的PCB；

③选择正确的锡膏材料、印刷机、网板和刮刀等；

④确定可靠的工艺过程，如良好的定位、清洁拭擦等；

⑤制作mark点的视觉图像等。

并且应在深入了解产品结构工艺特性的同时，优化选取最佳设计方案。针对不同的产品，在印刷程序中设置其相应的印刷参数，如工作温度、刮刀的压力和速度、网板的自动清洁周期等，同时要制定严格的工艺管理和工艺规程，以确保锡膏印刷顺利良好地完成。

7 H. L  Q6 W  H  B

1、工艺分析与方案制定

0 T" ]; }% E# ?' F$ g  O

1）制定锡膏印刷的工艺规程

& S2 g+ ?, N5 t: g: q* i1 g; h

为达到良好的印刷效果，操作人员应根据待加工的电子产品及成品的检验技术要求，全面了解产品结构的工艺特性，制订最优方案以保证印刷工作的顺利完成。对于小批量、多品种的待加工产品可采用半自动印刷机的半自动生产线。当全自动、大规模生产线的锡膏印刷可能造成影响生产效率的瓶颈时，则可采取在全自动生产线旁配置一台半自动印刷机来提高生产效率。半自动印刷机和全自动印刷机的原理、印刷工艺、操作原理基本相同，不同的是半自动印刷机的PCB装夹过程是由人工放置的。

5 j! C' `3 P" c2 C. G

切实做好运行前的准备工作，参考以下几个方面的内容来制订锡膏印刷的工艺规程。

（1）遵循锡膏选用的原则，正确使用和保管锡膏。在生产过程中，要对锡膏印刷质量进行100%的检验，即检查锡膏的图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖等现象。

（2）设置印刷编程参数，依据工艺要求，设定刮刀压力、刮刀速度、刮刀角度、离网速度、网板清洗模式和清洗周期，以及网板、PCB mark视角图像制作等。

（3）印刷条件设置的调整，通过试印刷确认印刷效果，对相关参数进行检查和修正，以达到最佳效果。

2）制定锡膏印刷工艺管理流程

锡膏印刷的成功与否取决于印制过程中的三个关键要素：锡膏滚动、填充、脱模。PCB的印刷效果直接影响到产品的质量，在实际生产中，最终产品中不能通过检验需要返工的PCB，有60%左右是由于锡膏印制不良造成的。因此对锡膏、刮刀、网板这三者准确地把握是保证稳定的印制品质的关键所在。

0 |0 Q: P7 N* F5 k% a0 @: p

根据工艺要求及锡膏、印刷机的类型，制定各类作业指导书。如锡膏保存与使用作业指导书、××印刷机操作指导书、锡膏全自动印刷工艺作业指导书、检验作业指导书等。做到严格规范操作过程，保证锡膏印刷的质量。

7 e+ p2 j0 d& _% }

2、锡膏印刷的工艺准备

- _' A$ Q# l4 j* w  w  O

1）工艺流程锡膏印刷的工艺流程如下图所示。

2）运行前准备

: b* Z! E: }/ M- ?

（1）设备状态检查。印刷前设备所有的开关必须处于关闭状态；接通空气压缩机的电源，开机前要求排放积水，打开所有气阀，确认各部分气压值满足印刷机要求；检查空气过滤器有无积水，有则排出；安装好擦拭纸，检查网板清洁器容器内的酒精量，当少于总容量的1/3时应给予补充；检查机台各处机械部位是否正常，是否有影响机台正常运转的器件放于机台中，如果发现任何问题应及时处理，直到将问题解决。

6 s4 g' [5 V4 y

（2）检查网板、刮刀。网板应完好无损，漏网应完整、不堵塞；刮刀刀片与网板应清洁干净，并备好清洗用的毛刷、清洗剂、抹布等。

（3）准备锡膏。按产品工艺文件的规定选用锡膏，检查锡膏或红（黄）胶是否回温准备好，要完全回温后才能打开容器盖。印刷前用不锈钢搅拌棒将锡膏沿一个方向充分搅拌均匀后才能使用。

* ?  T1 Q: u9 Q+ j' |

3）开机操作

# y5 A4 s+ c+ C7 P% H

（1）确保机器里边没有异物后，才可以开机。

（2）打开供气管道气阀门，确保空气压力符合印刷机要求。

（3）打开印刷机的电源开关。

# K$ l5 k3 d$ b& G3 T

（4）按下机器前边控制面板上绿色的“MACHINE ON”开关，这时控制面板上的“MACHINEON”灯亮。机器开始初始化，进入主界面。

4）安装网板和刮刀

  J3 \' K" t* W' ?( ^; r7 W8 x6 y

（1）先安装网板，再安装刮刀。

（2）安装网板时，将网板插入网板轨道，应推放到位并卡紧。

（3）安装刮刀时，要区分前、后刮刀。先安装后刮刀，再安装前刮刀，如下图所示。

5）工艺运行原理

5 A5 E- c1 N) p3 }

PCB沿输送带被送入锡膏印刷机，机器自动寻找PCB的主要边，并且定位。Z形架向上移动至真空板的位置，加入真空，然后牢固地将PCB固定在特定的位置。视觉轴（镜头）慢慢移动至PCB的第一个目标mark（基准点）后，机器可移动网板使其对准PCB，并且机器可使网板在X、Y轴方向移动和在θ轴方向转动，如下图1所示。一旦网板和PCB对准，Z形架将向上移动，带动PCB接触网板的下面，如下图2所示。

% s0 `3 ~3 L/ T- p. m6 q8 Y3 Z

当移动到位后，刮刀将推动锡浆在网板上滚动并通过网板上的孔印在PCB的PAD位上，锡浆填满网板的孔并堆积在PCB上，如下图所示。印刷完成后，Z形架向下移动带动PCB与网板分离（即脱模）。这时机器将以每秒21个点（最少0.0012英寸）的间隔实行2D、3D自动光学检测（检查锡浆覆盖），PCB通过常规检测后，机器将送出PCB至下一工序。然后印刷机将要求下一张要印的PCB进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。PCB送出后，机器会自动进行网板清洗，以保证印刷质量。

% ~: K7 S0 H8 Z5 r- v% ~  ?

当刮刀以一定的速度和角度向前移动时，会对锡膏产生一定的压力，从而将锡膏注入网孔（即网板开口），锡膏的黏性摩擦力使锡膏在刮刀与网板交接处产生切变力，将锡膏顺利地注入网孔。锡膏填充网板开口的程度取决于锡膏量；脱模的完整程度取决于锡膏的漏印量和锡膏图形的完整性；脱模的完整程度也决定了锡膏印刷的成功与否。由于锡膏印刷是保证SMT组装质量的关键工序，因此必须严格控制锡膏印刷的质量。

) K; r% w2 K& G' t0 M: y- O; \0 Q

shapeofyou888

为达到良好的印刷效果，操作人员应根据待加工的电子产品及成品的检验技术要求，全面了解产品结构的工艺特性，制订最优方案以保证印刷工作的顺利完成。