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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 信号完整性SI/PI仿真 › 什么是湿度敏感性试验(MSL Test)?测试流程是什么？
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[仿真讨论] 什么是湿度敏感性试验(MSL Test)?测试流程是什么？

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srilri2
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-9-10 13:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    silenced
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-9-10 13:38 | 只看该作者
    MSL是吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test)，即在确认芯片样品是否因含有过多水份，使得在SMT回焊(Reflow)组装期间，防止造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效应，导致寿命变短或损伤。

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    Zjianeng
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-9-2 15:07

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    3#
    发表于 2020-9-10 13:39 | 只看该作者
    待测物需先执行「初始电性测试」、「外观检查」、与「超音波检验」，确认待测物初始状况(是否有脱层Delamination、裂痕Crack等)，做为实验后的数据比对。接着，执行125℃「烘烤」24小时、接着执行「吸湿」与「回焊Reflow」试验。进行Reflow时，亦须特别小心是否会有爆米花效应(爆裂)。

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    fordies1
  • TA的每日心情
    慵懒
    2020-8-28 15:16

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    4#
    发表于 2020-9-10 14:27 | 只看该作者
    吸湿敏感、湿度敏感性试验？

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    reasonant-j
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-8 15:12

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    5#
    发表于 2020-9-10 17:05 | 只看该作者
    确认待测物初始状况

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