差分过孔焊环及反焊环对高速信号完整性影响 的实验研究

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随着第 5 代移动通信技术的兴起，时钟频率大 幅升高及信号上升边不断缩短，信号在传播过程中 的阻抗一致性问题越来越突出，从而导致时序、噪 声、电磁干扰等信号完整性问题日益严重［1］。在高速电路的设计中，有时为了降低地弹、轨道塌陷与潜在的电磁干扰，以及克服串扰与返回路径上鲁棒性 突变，往往采用差分对用于高速信号的传播。差分 对共包含两条走线，二者长度相等而极性相反。其中一条携带正信号由驱动端走向接收端，而另一条 则携带负信号由接收端返回驱动端。
在高速印制电路板中 ( Printed Circuit Board， PCB) ，差分对需要与过孔进行连接才能实现高速信 号在不同层别上的传播。随着时钟频率的大幅上升以及上升边的不断缩短，阻抗不连续极易导致高速 信号发生反射。因此，保证差分对上的阻抗一致性 变得尤为重要。然而，因差分对的两端与过孔连接，而过孔的存在又极易造成寄生效应，最终演变
. z3 E" S! R0 r/ O4 \成阻抗突变而产生高速信号的反射及衰减等问题。
因此，过孔阻抗的管控对高速信号的完整性具有重 要意义。
研究表明，影响差分过孔阻抗一致性的因素有 焊盘残桩、阻抗、非功能性焊盘、结构、延时、谐振等， 且目前研究也主要集中在以上方面，而对于差分过 孔的焊盘及相邻层的反焊环之于过孔阻抗一致性的研究却鲜有报道。鉴于此，本文从影响差分过 孔阻抗的焊盘及相邻层的反焊环等因素出发，对差 分过孔阻抗一致性与信号完整性二者之间的联系进行了研究，以期为实际工程应用提供参考和借鉴。

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2020-9-10 11:16 上传

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XUBO1811312

写的不错哦。宝贵的实验数据

Lo710806

Thanks for sharing.

chfanjiang

超赞，正想学这个呢