请问AD9371评估板PCB设计在相临的射频走线之间打了很多地孔是什么原因

kjdskj · 发表于 2020-9-2 14:30

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AD9371评估板PCB，在相临的射频走线之间，打了很多地孔，但是在中间两排地孔旁还增加了一些方形的镂空（各层的铜皮都掏空）。通常我们都是打几排地孔就好了，这里还增加了方形的镂空。是基于更好的抗干扰性能？理论上是如何考虑的？

谢谢。

Blah · 发表于 2020-9-2 15:29

打孔和娄空都是为了改善隔离的优化措施。直观的解释可能需要用到一点三维的电磁仿真。

wuhoou · 发表于 2020-9-3 09:35

学习下

wg3613 · 发表于 2020-9-16 16:02

接地更充分，防止干扰

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