浅谈PCB布线规则和技巧讲解

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　　浅谈PCB布线规则和技巧讲解
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' x% O& i  Z& ], ~7 o# g' a　　在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有自动布线及交互式布线两种。今天，就让专业工程师为你详解PCB布线规则和技巧都有哪些？
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" Z/ L: s( M4 C9 J7 l0 k, W+ B　　1、电源、地线的处理
　　由于电源、地线的处理不当而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电源、地线的布线要认真对待，把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。具体做法如下：
5 V4 S7 x# \' }　　（1）在电源、地线之间加上去耦电容。
+ P( x" ^2 [# Z" {) G2 ?# ~- |% u7 e　　（2） 尽量加宽电源、地线宽度，它们的关系是地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm。
　　（3） 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路来使用。
　　（4）做成多层板，电源，地线各占用一层。
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　　2、数字电路与模拟电路的共地处理
　　有许多PCB不是单一功能电路，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
: h# c0 n) G7 u* b" u　　数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强。对地线来说，PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题；而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等），数字地与模拟地只有一个连接点。

　　3、信号线布在电（地）层上
" c- r; A# }1 z( v# w- s　　在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完且空间所剩不多，再多加层数就会造成浪费。为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。

/ W4 a0 z, f: C6 {　　4、大面积导体中连接腿的处理
' ~' ?$ D( g% Z　　在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接。就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配存在一些隐患： ①焊接需要大功率加热器；②容易造成虚焊点。 所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，俗称热焊盘。这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。

　　5、布线中网络系统的作用
1 Z* e5 s; b; e. \6 r* \  e: x6 }　　在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对电子产品的运算速度有极大的影响。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
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2 C6 W2 m. m. e) e- d) }　　6、设计规则检查（DRC）
" ^( k/ g. e; e9 \- z, K4 D$ X　　布线设计完成后，需认真检查布线设计是否合理，一般检查有如下几个方面：
' }( n+ v: v: t$ ~# W: t　　（1）线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理？
  ^& R3 T' J3 r9 S  u　　（2）电源线和地线宽度是否合适？电源与地线之间是否紧耦合？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方？
　　（3）模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线？
/ ]5 |& W6 W9 D4 o　　（4）后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路？
! |2 L; q/ g# S) A, D/ m　　（5）在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求？阻焊尺寸是否合适？字符标志是否压在器件焊盘上等？

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