百炼绕指柔 14年坚守FPC技术研发

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5G商用时代的到来，使5G基站的建设数量将是4G基站的数十倍，小基站密集组网将成为5G中的主流，5G基站供应商也将同步受益。
/ t1 G8 X0 Q' e作为世界著名的电子电路供应商，深圳市景旺电子深圳有限公司（以下简称为“景旺”）的产品销往了全球各地，给相关客户供应了5G基站相关产品。这些产品的开发，背后都离不开FPC的应用。在景旺，FPC产品的应用领域十分广泛，包括手机、车载电子、高端消费品等。在FPC事业部工艺部经理汪明等技术团队的主导下，景旺的柔性板技术和生产规模处于国内领先水平，并在很大程度上助推我国的电子信息制造业进入高质量发展阶段。
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趴在设备缸底检查“卡壳”问题

8 b- y+ K1 s/ A- T4 W7 T2013年时，景旺曾遇到一个难题：电镀金板无法做成，导致生产线瘫痪。公司邀请了合作伙伴、行业专家等对设备、药水、流程、产品都进行了全面的检查，但仍没有找出问题所在。关键时刻，汪明接过重任。他不放过任何一个环节，趴在设备缸底检查每个角落，反复研究药水的每个配置参数，整整熬了48个小时，终于找出问题，并制定出解决方案。
6 p, W1 c9 G! G0 K  z' R9 {7 N& {1 D汪明把这种执着理解为“工匠精神”，“作为一名专业技术人员，我觉得要非常热爱且敬畏自己所从事的行业，要专业专注、全身心投入，对产品和流程精益求精，并着眼于每个细节，追求突破和创新。”
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屡次攻克技术难点开发新产品

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汪明从事了14年FPC技术研发工作，见证了景旺的软板技术和生产规模一步步走向国内领先，并打破只能在欧美日韩生产的尴尬局面。随着技术的更新迭变，我国的医疗热成像感应、车载显像仪、智能电子、无人机等多领域高附加值的高端产品，也都实现了FPC国产化。而这些，离不开汪明的一项专利技术的应用——《一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法》。
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2016年，汪明突破了刚挠结合板外内层同时布器件的技术难点，为此类型板在行业中的应用，以及为电子行业的智能化、轻薄化、人性化的发展奠定了基础。随后，他又着手软硬结合板HDI（高密度多层板）产品的开发和应用。这个项目带来的直接影响是景旺产品实现多元化，并推动软硬结合板类高端产品的国产化。
5 }. p9 l2 q' s  s2017年，汪明主导开发了当时为行业极限的7层软硬结合板，将指纹模块、USB3.0模块、控制模块IC集成，达到柔性、轻薄、小的效果，实现高端智能手机高精度和高速率传输，为指纹感应、无接触式解锁、遥感等新技术奠定基础。
致力让挠性板“中国品牌”唱响世界平时的工作中，汪明也十分注重培养团队成员分析和解决问题的能力。“当他们遇到技术问题时，我不会直接告诉他们答案，而是帮他们分析，给他们提供支援和辅导。”如今，很多人都把汪明当作学习、工作和生活上的领路人。他也被公司评为“最佳人才发展导师”。
2 a0 ~: b& L1 _9 Y* v随着各类5G终端设备对轻量化的需求与日俱增，设备内部电路板中的FPC采用率也将大幅提升。这对汪明所从事的行业而言，既是机遇，又是挑战。汪明坦言，自己仍将坚持“追求创新、精益求精”的精神，专注FPC的研发和制作，让 “中国品牌”柔性板在世界舞台上唱响的过程中，贡献自己的一份力量。

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