PCB板开钢网的制作及规范

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一． 网框
4 x) h1 e. z  r5 E! V; o: S常用网框推荐型号：１）29”x29”
+ z  L4 P) `5 ?& y" O, U; a) h8 S2 ）23”x23”
# @/ K% |! w; s  \5 V% L3 ）650mmx550mm
5 P& v2 j' F& z/ j% Q/ ?. a4 ）600x550mm
2 t$ v' V6 W- y) B0 h5 L% h4 \0 F印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。
二． 绷网方式
( N/ \/ V: M3 z1 D4 F5 _若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式
$ ?- Y7 T! X9 d9 N: a+ S% `１． 黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式:
# c/ C* H' f% H  C: f因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.
; @# X& o0 C0 K1 Z$ T6 ?２． 黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式:
- H* Y5 i. u% z) k% i" j+ q" \0 tDP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.
３． 黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式:
此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.
( t" {% W& u$ ^5 f４． 黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式:
( L0 h# y! g( h: a此种绷网方式可耐超声波清洗
三． 钢片
1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)
9 Z/ E+ r4 X  ]9 d: \（１） 为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;
* Z8 j% ~2 j+ n3 n' }) u9 s（２）如有重要器件（如　QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。
2. 钢片尺寸
0 g1 ]4 x% i( D2 c  S" f) M为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.
# N1 H% ]1 T8 R0 G8 h
( m, I2 P0 y. n  \四． MARK点刻法
. e4 m5 Z) B: a/ R6 Y7 h视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
五． 字符
为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、　钢片厚度（T）、生产日期（DATE）.
( v' _0 }! V5 y5 D# g六． 开口通用规则
3 P2 q/ k8 k& F. S$ f7 e１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.
: F" s0 z( l2 }. y* j6 |２. 中文字客户无特殊要求不刻.
  ?4 S8 y% `; Y  i七． 开口方式
(一) 印刷锡浆网
; ]4 T+ e! u. @5 K* Z3 X8 q１Chip料元件的开口设计:
& S, Y" p% ^# V7 E/ H& B. h! r(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;
, d. }4 \) ~. j) s& g1 m(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。
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２ 小外型晶体的开口设计:
(１) SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。

% }8 ~5 ]8 T! Z(２) SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口：

! c, t9 _' R# b" \2 ^( `(３) SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口
7 E- G( }7 Z& D- M. R* {5 M( C
' V- O0 r2 [4 u(４) SOT223晶体开口通常建议按1：1的方式。

5 @$ z7 K; O9 O4 X% I(５) SOT252晶体开口设计：由于SOT252晶体有一个焊盘很大，很容易产生锡珠。

３ IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计：
(１) Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1：1的开口，宽度＝50%Pitch,四角倒圆角.
( X' F" n+ w* T# h(２) Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易产生短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方式:长度1:1，倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。
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４ 排阻的开口设计：
' z% Q" n4 t( e# h" d! |# T(1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。

(2). Pitch=0.8,长按1：1，内四脚宽开0.4mm，外四脚最大不超过0.55mm。
(3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch.
５ BGA的开口设计：
2 @! V+ g! g) N通常按1：1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右.
６ 共用焊盘的开口设计：建议按1:1开口.
７ 特殊焊盘：如以上没说明的焊盘建议1:1开口，如果焊盘较大，可以采用开口面积的90%的方式。
８ 其它要求：如一个焊盘过大（通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。
1 g! p4 p$ a2 H. N' u, A" r

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我们做封装的时候助焊层就比焊盘小一些