PCB板开钢网的制作及规范

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一． 网框
1 o2 M8 j. H) I8 P常用网框推荐型号：１）29”x29”
2 ）23”x23”
! p( Z1 H5 d- X- a3 ）650mmx550mm
4 ）600x550mm
印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。
, Z8 O/ n6 e1 x, f  e8 D二． 绷网方式
3 v3 B- W& j- R: U/ s$ }0 j+ m若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式
１． 黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式:
: [) q- b$ k# }  E3 v因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.
２． 黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式:
8 ^& R7 e0 P$ ^9 r8 g7 c& mDP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.
３． 黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式:
此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.
+ _; Z& g* D% A8 |! J４． 黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式:
# o; o9 h! J* s) \  I# ?- O此种绷网方式可耐超声波清洗
, g" P6 W4 H! R5 M三． 钢片
1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)
7 c' K' P5 L3 H( m* F: w（１） 为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;
（２）如有重要器件（如　QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。
2. 钢片尺寸
9 B% n) _  r) W2 ?, T* M为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.
/ L+ q8 C: z% Y) Z; _
" o) a1 C$ ?' ?. A* |  [5 z+ e四． MARK点刻法
视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
3 d: T3 T! ^3 V3 q: M. `2 A# G五． 字符
为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、　钢片厚度（T）、生产日期（DATE）.
+ E5 b, I0 Z% R, T2 a9 \, n六． 开口通用规则
１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.
２. 中文字客户无特殊要求不刻.
七． 开口方式
4 m! x  I, L4 S# C# v$ k( {(一) 印刷锡浆网
; _3 \8 L; \( B- o: e１Chip料元件的开口设计:
(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;
; Z8 G2 e# {( ]/ n* u: @* W(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。
  @9 w: ^  }( w8 n

２ 小外型晶体的开口设计:
8 G! D  b# R- n9 K(１) SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。

(２) SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口：

+ t  U' X8 I6 S! x) l( C% B(３) SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口
& C7 O- o: H8 y" D& \. ?
(４) SOT223晶体开口通常建议按1：1的方式。
; o( E/ S( v3 |9 S* u$ b
(５) SOT252晶体开口设计：由于SOT252晶体有一个焊盘很大，很容易产生锡珠。
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8 w* W* r( g2 J4 m３ IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计：
(１) Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1：1的开口，宽度＝50%Pitch,四角倒圆角.
8 M. M- y) s: `! g) E* L- u+ Y% }(２) Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易产生短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方式:长度1:1，倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。
% ~  m& D9 _5 e4 V, V' A- B: o
４ 排阻的开口设计：
" d+ R7 f3 R' a  D$ w(1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。
. p; w  c; P" H1 U) N: y$ L4 C
: T1 |* V5 q! W, e! z: L(2). Pitch=0.8,长按1：1，内四脚宽开0.4mm，外四脚最大不超过0.55mm。
' R  M4 ]" W  X(3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch.
7 g5 z7 D. V$ [" ~3 h５ BGA的开口设计：
* K1 Z+ z$ }! b! _* S0 _通常按1：1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右.
: w) Y( {9 C  j６ 共用焊盘的开口设计：建议按1:1开口.
７ 特殊焊盘：如以上没说明的焊盘建议1:1开口，如果焊盘较大，可以采用开口面积的90%的方式。
８ 其它要求：如一个焊盘过大（通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。

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我们做封装的时候助焊层就比焊盘小一些