PCB板开钢网的制作及规范

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一． 网框
常用网框推荐型号：１）29”x29”
& o' C9 i2 K) T/ p5 C, m2 ）23”x23”
" Z, M! s. P4 a2 T" X. u+ w3 ）650mmx550mm
4 ）600x550mm
! T$ \7 K: o% y+ c9 L( N: L3 q% [印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。
# S9 z. r0 u8 A3 J二． 绷网方式
若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式
１． 黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式:
# z( W' e4 O: M因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.
# V3 `1 O2 @* U5 G5 J5 p２． 黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式:
DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.
３． 黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式:
3 {- Z: F" S0 m6 q7 C此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.
; d8 z* N" D8 s1 s/ w5 u0 f) D3 i４． 黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式:
此种绷网方式可耐超声波清洗
三． 钢片
7 F" b4 _* Z% h7 b, W! H! ]1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)
（１） 为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;
1 m9 T5 D! W  K（２）如有重要器件（如　QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。
2. 钢片尺寸
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.

四． MARK点刻法
视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
五． 字符
# \7 f4 Z: V# y$ h为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、　钢片厚度（T）、生产日期（DATE）.
- L0 X* X% g; M: R3 L: J3 t六． 开口通用规则
# O* s* s- o1 ^１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.
２. 中文字客户无特殊要求不刻.
9 j/ p7 g. Q( l. e% |/ Z9 D; B七． 开口方式
6 ]! A' ?6 i# y(一) 印刷锡浆网
１Chip料元件的开口设计:
$ z# i' D2 P% I+ h" K1 s' K(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;
  r! v! }8 X; l' x(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。
* Y, z4 \6 @* `! o

２ 小外型晶体的开口设计:
(１) SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。
  T3 m6 W2 E; @/ N$ p3 w, z
) Z7 [) M. F9 O/ I" U8 b5 `9 H(２) SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口：
3 Z7 a" e/ E: J. S9 B
(３) SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口
, O' X4 v, o, u1 j
(４) SOT223晶体开口通常建议按1：1的方式。
  Z  p# q: V, ~% ?# }
(５) SOT252晶体开口设计：由于SOT252晶体有一个焊盘很大，很容易产生锡珠。

３ IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计：
(１) Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1：1的开口，宽度＝50%Pitch,四角倒圆角.
* n4 H+ a+ m) g2 ^(２) Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易产生短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方式:长度1:1，倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。
" a2 O: l2 {* m; `& K) W
４ 排阻的开口设计：
( H* j$ E# h% r" Z2 L(1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。

(2). Pitch=0.8,长按1：1，内四脚宽开0.4mm，外四脚最大不超过0.55mm。
1 S4 b! Z* S; d: N(3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch.
５ BGA的开口设计：
5 f% k( i/ t0 B: m4 r3 q& Z0 i通常按1：1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右.
６ 共用焊盘的开口设计：建议按1:1开口.
７ 特殊焊盘：如以上没说明的焊盘建议1:1开口，如果焊盘较大，可以采用开口面积的90%的方式。
6 Z! ^4 J. ?: D  J7 p* I& O% z８ 其它要求：如一个焊盘过大（通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。

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我们做封装的时候助焊层就比焊盘小一些