PCB板开钢网的制作及规范

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一． 网框
常用网框推荐型号：１）29”x29”
2 ）23”x23”
3 ）650mmx550mm
4 ）600x550mm
" q; S) M3 K1 d+ z/ o; {4 ~印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。
5 g+ I4 t* r; Z二． 绷网方式
若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式
) n% `, h# B8 K& x. f１． 黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式:
因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.
２． 黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式:
DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.
３． 黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式:
此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.
7 ]* D9 D! M) R. t４． 黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式:
6 L0 o. C& ^9 d% k" o/ h1 D此种绷网方式可耐超声波清洗
三． 钢片
  f1 b! |7 D7 A0 @1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)
) u2 w3 u# G/ h+ m$ t9 S2 e3 |（１） 为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;
（２）如有重要器件（如　QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。
! o6 W4 _" {3 p7 b8 ?. j8 J2. 钢片尺寸
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.
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四． MARK点刻法
视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
五． 字符
为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、　钢片厚度（T）、生产日期（DATE）.
5 T+ d3 d+ P+ G( f六． 开口通用规则
' }7 k8 ]7 b9 C. x$ ?9 d" i- m( R１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.
２. 中文字客户无特殊要求不刻.
七． 开口方式
(一) 印刷锡浆网
１Chip料元件的开口设计:
  Q% s) B% {1 ^. `  a9 m* t6 H(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;
(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。
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２ 小外型晶体的开口设计:
(１) SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。
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(２) SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口：
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(３) SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口

$ w* X- N: C5 v/ p- Z4 l0 {0 i- K3 A(４) SOT223晶体开口通常建议按1：1的方式。
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(５) SOT252晶体开口设计：由于SOT252晶体有一个焊盘很大，很容易产生锡珠。

３ IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计：
/ s4 l$ d9 J# {& k1 S0 H(１) Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1：1的开口，宽度＝50%Pitch,四角倒圆角.
(２) Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易产生短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方式:长度1:1，倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。
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  q6 j  f( r: c" `# M  K9 O４ 排阻的开口设计：
# W* h2 M0 D; g2 \8 A, U(1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。
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4 s) K) H; Q0 Y: @. w# l7 G(2). Pitch=0.8,长按1：1，内四脚宽开0.4mm，外四脚最大不超过0.55mm。
(3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch.
５ BGA的开口设计：
通常按1：1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右.
( Z% ^: p% V3 h9 x６ 共用焊盘的开口设计：建议按1:1开口.
７ 特殊焊盘：如以上没说明的焊盘建议1:1开口，如果焊盘较大，可以采用开口面积的90%的方式。
6 ~8 e9 U! f, k- M! J6 h８ 其它要求：如一个焊盘过大（通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。

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我们做封装的时候助焊层就比焊盘小一些