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困扰了很久的问题

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1#
发表于 2010-10-23 23:00 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近研究高速信号的整个通道S参数的仿真,有些问题困扰我。
1 P9 t8 P0 o7 \/ t, ]$ h2 V+ R4 e3 {
链路大概是这样的,A板经过zd连接器到背板,再由背板经过zd连接器到B板。
2 p" ]/ @. m. N9 Z
3 _4 h9 I7 F, a( U; E" X目前思路是分别求出几个部分的S参数,在ADS里面搭出整个链路,从而求出整个链路的S参数。
" A) ?9 X' c6 d" }4 a9 J
% S( D2 H, D) G" B; N单板、背板上的传输线和过孔可以通过HFSS提取S参数,连接器的S参数由连接器厂家提供。
# i9 Z& M9 l8 n4 @6 X: `有个地方不知道怎么处理了,就是ZD连接器和PCB连接的压接孔如何处理?如果对连接器建模,把连接器和通孔一起考虑,可以得出S参数,但这几乎是不可能实现的,涉及到连接器子母连接、压接针脚的结构、针脚和通孔的连接方式。。。。。
- d8 z- ?, s: s' k- s8 h
* @) V1 g0 S6 y: |9 Nps:由于本人没什么测试经验,不了解zd连接器的S参数测试是怎么测的,应该是有专门的测试板吧,那不同板子测得的连接器的S参数应该是不同的?
4 L, ?, x# H; j- Q/ k9 ]3 u
8 M5 ~7 Z" G* i0 [. ^请坛子里的牛人指导一下,这种链路大家都是如何分析的呢?前提是没有spice模型啊
4 P$ p; ?2 N$ e. V

该用户从未签到

2#
发表于 2010-10-24 20:21 | 只看该作者
连接器厂家提供的模型中已经去掉了压接孔,仅仅只是连接器本身的模型。
& S# E5 O" f7 }- T6 ^& M6 w
6 `, `# O# X% z2 r- G客户在使用连接器时,需要根据自己的压接孔实际情况提取该部分的S参数模型。

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3#
 楼主| 发表于 2010-10-24 22:03 | 只看该作者
1.厂家是怎么做到去掉压接孔,只提取出连接器的模型的?4 X) q6 P5 R+ p1 {8 Q8 E& k( J6 R  y
2.压接孔的模型在hfss中怎么建?孔壁的哪个部位和压接针脚的鼓起部分接触的??也就是waveport没办法设置啊
) |& S; I7 [" N
# i/ w4 S1 n- P9 B还请详细解释一下' B/ G7 C$ l5 m1 w: Y& @

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4#
发表于 2010-10-25 10:18 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2010-10-25 10:23 编辑
! V5 a. O# a+ e; h6 f9 }2 y, s
( T# A' s- l% o$ z0 L# @' J我插句,说下我的案例:  r8 c2 b- C) Q7 C( |+ l8 d
: T& c( |: U4 U! G2 Y( m$ @( A
前提仿真的案子类似:子板--高速连接器--背板---高速连接器--子板
7 d9 K" K+ U3 w2 n8 g0 H: x; a
' k5 s& D6 ^$ a+ ~: Q; F* M我的高速连接器都是分共母头的,一头插在子板上一头插在背板上, 子背板通过微带线或带状差分线与连接器相连,
. S( B& y* W9 G6 T- T7 H
9 _) i5 z3 A: x仿真的时候能够使用连接器的s 参数(公头&木头),由传输线模型+S参数+传输线模型构成." E2 [+ \( t" L- B8 W. }
3 E) A/ ^% `$ |1 V6 x

; i! E: e" ?& q& x  G& k" I" f( Z

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5#
 楼主| 发表于 2010-10-25 10:48 | 只看该作者
如果连接器的S参数不包括通孔部分,那压接连接器通孔的反焊盘及stub的影响是怎么仿真的?

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6#
发表于 2010-10-25 12:20 | 只看该作者
你说的有道理,但有时候听连接器厂商说他们在求解连接器S参数的时候,把stub这个因素就考虑到了.

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7#
发表于 2010-10-25 12:24 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2010-10-25 12:28 编辑
. c9 W% V1 w4 l9 X
2 j1 v1 B6 F. r& a) Z  l  J $ I' S; w& F; O! R, n  V7 n! G
还有,如果工艺采用backdrill,就不用管这个STUB.的问题了.
5 O" k$ e: T2 L" W$ j

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8#
发表于 2010-10-26 13:45 | 只看该作者
厂家给出的连接器S参数模型是指公母头连接在一起应用时的模型吗?还是分别给出公头和母头的S参数?

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9#
发表于 2010-10-26 21:53 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2010-10-26 21:53 编辑 ! M. j: r/ s! }4 U6 T; Q4 _$ M

  v( s: ^; P$ z0 |) z7 d) V有的时候高速连接器的S参数是公母在一起的,有的时候是分开的,关键看连接器S参数的DATASHEET!

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10#
 楼主| 发表于 2010-10-27 09:43 | 只看该作者
仿真的时候,如果是传输线模型+连接器S参数模型+传输线模型的结构的话,还是没有考虑到压接过孔对信号的影响。连接器的S参数按理说没法考虑到通孔的影响啊,每个板子都不同的。
+ a3 J8 h0 @6 r0 a" W2 D我的理解是,仿真的时候这个通孔可以简化处理,比如使用π型滤波器等效,但不能不关注。' C; A9 a  A. w& H* n
如果有连接器的HFSS模型,此问题可解,把连接器和通孔当做一个整体求出S参数即可。

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11#
发表于 2012-4-11 10:29 | 只看该作者
    楼主,你好。我最近也被背板的连接器模型以及其焊盘通孔困扰着。  现在我手上有公母一起的连接器模型,也有连接器焊盘通孔的S参数模型。两者是相对独立的两个模型。0 [8 o5 @6 Z2 t
    现在我需要在HSPICE中搭接电路,我不知道分别调用两个模型的S参数后,如何将通孔焊盘和连接器模型搭接起来。6 B8 O* g# M" m2 m7 X1 Z
请指点迷津。谢谢~~

该用户从未签到

12#
发表于 2013-9-22 16:48 | 只看该作者
楼主你好,我用的是Tyco的连接器,可厂家告诉我没有这连接器的模型,我该怎么才能得到这个模型啊 ?
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