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困扰了很久的问题

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1#
发表于 2010-10-23 23:00 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近研究高速信号的整个通道S参数的仿真,有些问题困扰我。/ I6 X/ i" O4 D. w- m0 E) G4 I
7 r4 H1 z) {' o0 C( s- P! S5 J
链路大概是这样的,A板经过zd连接器到背板,再由背板经过zd连接器到B板。# L" y9 Z7 P: P5 k5 A

8 }/ T8 i! i- E目前思路是分别求出几个部分的S参数,在ADS里面搭出整个链路,从而求出整个链路的S参数。2 s; l3 ^: y6 o) S% V* U, u3 ?
2 U7 J) S7 M2 M# j; k: f5 D9 ^- P
单板、背板上的传输线和过孔可以通过HFSS提取S参数,连接器的S参数由连接器厂家提供。
% E! D4 }1 G( A- u有个地方不知道怎么处理了,就是ZD连接器和PCB连接的压接孔如何处理?如果对连接器建模,把连接器和通孔一起考虑,可以得出S参数,但这几乎是不可能实现的,涉及到连接器子母连接、压接针脚的结构、针脚和通孔的连接方式。。。。。
$ a% j/ b# F. L! ]/ c
( T9 ^# v8 E$ z2 b8 _ps:由于本人没什么测试经验,不了解zd连接器的S参数测试是怎么测的,应该是有专门的测试板吧,那不同板子测得的连接器的S参数应该是不同的?0 c7 D8 ^- A; B2 u8 n$ E: G* o: Y
& g8 Q) C9 f! X
请坛子里的牛人指导一下,这种链路大家都是如何分析的呢?前提是没有spice模型啊
; @. D- ^' {7 [5 Y2 Z: P- f

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2#
发表于 2010-10-24 20:21 | 只看该作者
连接器厂家提供的模型中已经去掉了压接孔,仅仅只是连接器本身的模型。" N6 _0 e* R1 r9 c/ b7 ?7 F5 |

1 C: N9 {9 e9 ^5 @, K# m! B客户在使用连接器时,需要根据自己的压接孔实际情况提取该部分的S参数模型。

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 楼主| 发表于 2010-10-24 22:03 | 只看该作者
1.厂家是怎么做到去掉压接孔,只提取出连接器的模型的?
2 x% s5 ^. J: n, |+ A2.压接孔的模型在hfss中怎么建?孔壁的哪个部位和压接针脚的鼓起部分接触的??也就是waveport没办法设置啊, l# k1 t0 P5 n  X) ~8 K) c, x
  E& w9 @2 [, Y" z; y5 Z
还请详细解释一下
; z) q( u( M; R# w  J" o* q9 t

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发表于 2010-10-25 10:18 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2010-10-25 10:23 编辑
  \0 p% c- S' K- T! m7 K8 b( ?+ U* U. K; d. Q5 [( u; h6 o. g
我插句,说下我的案例:) X" w# J) Z  w' _! ?. }  |& L
4 @8 D7 l4 X) g/ G
前提仿真的案子类似:子板--高速连接器--背板---高速连接器--子板# B8 ~1 H" S6 {- ]6 M: \1 {
) u& \, _7 S) D. e
我的高速连接器都是分共母头的,一头插在子板上一头插在背板上, 子背板通过微带线或带状差分线与连接器相连,
. z  O# Y9 z- q: I! K" o4 h/ |  G
3 K, ?* X& v7 i2 U) ~4 e8 p% j仿真的时候能够使用连接器的s 参数(公头&木头),由传输线模型+S参数+传输线模型构成.9 F9 s% X& U9 j+ |
* ]: c" k% R5 s6 i

. I3 k+ S: W* Z- \4 D* x

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 楼主| 发表于 2010-10-25 10:48 | 只看该作者
如果连接器的S参数不包括通孔部分,那压接连接器通孔的反焊盘及stub的影响是怎么仿真的?

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发表于 2010-10-25 12:20 | 只看该作者
你说的有道理,但有时候听连接器厂商说他们在求解连接器S参数的时候,把stub这个因素就考虑到了.

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发表于 2010-10-25 12:24 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2010-10-25 12:28 编辑
; V, I& v+ V, C% _, Q: i) ~
# U  c0 k! {3 S" `) @ / f$ R4 K; g% ~* }( N
还有,如果工艺采用backdrill,就不用管这个STUB.的问题了." `9 r! O9 [; P. @+ s

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8#
发表于 2010-10-26 13:45 | 只看该作者
厂家给出的连接器S参数模型是指公母头连接在一起应用时的模型吗?还是分别给出公头和母头的S参数?

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发表于 2010-10-26 21:53 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2010-10-26 21:53 编辑 : f% U) a- x' D& \5 G1 J, {
+ n9 N, P5 Z1 h
有的时候高速连接器的S参数是公母在一起的,有的时候是分开的,关键看连接器S参数的DATASHEET!

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10#
 楼主| 发表于 2010-10-27 09:43 | 只看该作者
仿真的时候,如果是传输线模型+连接器S参数模型+传输线模型的结构的话,还是没有考虑到压接过孔对信号的影响。连接器的S参数按理说没法考虑到通孔的影响啊,每个板子都不同的。
* S2 W; M8 \% ?: B" L我的理解是,仿真的时候这个通孔可以简化处理,比如使用π型滤波器等效,但不能不关注。
+ |0 v, L) M7 c; G+ Z8 v如果有连接器的HFSS模型,此问题可解,把连接器和通孔当做一个整体求出S参数即可。

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11#
发表于 2012-4-11 10:29 | 只看该作者
    楼主,你好。我最近也被背板的连接器模型以及其焊盘通孔困扰着。  现在我手上有公母一起的连接器模型,也有连接器焊盘通孔的S参数模型。两者是相对独立的两个模型。3 O' N: E, Z" \
    现在我需要在HSPICE中搭接电路,我不知道分别调用两个模型的S参数后,如何将通孔焊盘和连接器模型搭接起来。4 a& B8 u' R: x; ^
请指点迷津。谢谢~~

该用户从未签到

12#
发表于 2013-9-22 16:48 | 只看该作者
楼主你好,我用的是Tyco的连接器,可厂家告诉我没有这连接器的模型,我该怎么才能得到这个模型啊 ?
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