要想FPC成熟应用，还需攻克这些技术！

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随着智能手机技术的不断更新迭代，柔性屏手机也开始崭露头角，或许将成为未来继全面屏成为手机的下一个设计趋势。
' B. V1 }* ]1 ^' N! `$ p# oFPC（柔性电路板）具有重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，必成为智能手机等消费电子产品不可或缺的元器件。而在折叠屏设计中，柔性电路板势必将会得到更广泛的应用，但应用在智能手机中还面临着许多的技术难点。
智能手机的同质化驱动着厂商们创新的需求，折叠屏手机便因此应运而生。

9 o. p& c/ o: a目前在FPC方面，实现柔性屏并不难，主要还是在于显示屏以及PCB硬板这块，要达到可折叠式的PCB还需要一个漫长的研发过程，针对电子料方面也是有很大的挑战性。
" a( K  |8 f, p3 o$ v深圳市英达维诺电路科技有限公司创始人林超文也表示：“FPC主要应用于移动终端类，也是FPC技术能力要求最高的领域，未来也将引领FPC的技术发展方向。小型化、智能化的发展趋势将促使柔性手机成为未来的一种趋势。”
在柔性屏手机中，由于需要多次且大量的进行折叠使用，因此对于手机内部柔性电路板的要求会更高，相应使用面积也会进一步加大。但FPC通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，可以通过中间插座进行延长，FPC拔插金手指进行补强。
目前针对软板和硬板的衔接方面，主要工艺和技术是制作软硬结合板，目前行业内的软板或者软硬结合板均运用250MM的宽幅材料，同时也开始尝试用500MM宽度的材料。
- ^! Z* S8 l" d, \% j) B& AFPC在手机中应用增多将成为既定趋势，这也让FPC市场呈现利好态势。不过FPC依然面临着制造上的问题，如在折叠屏手机中大尺寸的应用等，当然这些问题已经有相应的解决方案，但这些方案都不可避免带来成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠大量量产或者技术升级来解决。
FPC成熟应用还需攻克以下节点：在折叠屏手机中使用更多的FPC时，也将带来几个新的问题，如FPC的特点在于可挠性，虽然这个特性能够完美的契合可折叠手机，但这也导致了FPC结构强度和过流能力较差，不能承重以及无法通过大电流，同时也不方便安装大型插件或者元器件等缺陷。
针对过负载问题，采用工业级别的FPC材料就好，一些厂商如杜邦材料商、生益材料商、台虹材料、松下材料商等都能解决到这个过大电流和过高电压的要求。
: q& r6 C0 A5 e% E) S# y' L; }. N针对这个元器件搭载问题，行业内都采用FR-4补强方式或者其他材料辅助使用，也可以设计软硬结合板使用，局部补强就可以解决这一问题了。
通过在局部地区进行针对性的补强，能够很好的解决FPC无法承重的问题，而相应的大电流以及高电压等问题，目前一些材料生产商已经能给出较好的解决方案。
  a% n0 E  v% X4 D: M: g在过去采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可加速UL认证过程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。
2 h8 Y) m# u2 U0 B, `- f, V6 @" b除此之外，FPC的制作相较普通PCB更加复杂。同时在FPC制成后，想要更改就必须从底图或者光绘程序开始，因此不易变更，这也给售后造成了一定的困扰。
FPC制成后需要更改，必须从底图或编制的光绘程度开始 , 这与传统的刚性PCB中的更改是一样的。它们两者成本差异不大。这就要求设计师在进行FPC设计时，必须清楚FPC的制造工艺，在设计过程中，及时与FPC工厂技术人员紧密联系，在设计阶段就将问题解决。
: X/ H: t2 j( v9 f% W0 l+ ^8 _& W0 T$ dFPC的可挠性无疑与可折叠手机相当契合，即使在普通手机当中也得到了愈加广泛的应用。但FPC的可挠性也带来了无法承重、结构强度差、无法通过大电流及大电压等缺陷，而这些问题如今在各厂商的努力下已经有妥善的解决方案。如在FPC元器件区域，使用不锈钢及树脂补强片来让元器件区域无法弯折，解决其无法承重及结构强度差等问题。


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FPC成熟应用，需攻克的技术