SMT制程不良原因及改善对策

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SMT制程不良原因及改善对策

4 n  Q1 r+ d8 a5 P) Q% {3 L产生原因
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1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；
2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；
2 P. g/ M+ r9 ]" E& m3 D! W4 g, h3、回焊炉升温过快导致；
8 J8 v  ^  |4 d0 Y* r2 c, W4、元件贴装偏移导致；
0 i2 c0 a& Z! n. D5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；
6、锡膏无法承受元件重量；
& j  \1 ?+ ?+ m/ E8 ~; w7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
8、锡膏活性较强；
  L1 B" u* Q4 X9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；
10、回流焊震动过大或不水平；
& V5 q2 i+ Q' ?7 x/ ]/ r11、钢网底部粘锡；
12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
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不良改善对策

4 f) @; g. H/ F1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；
2、调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；
/ N3 E; D% Z6 z; }0 M3、调整回流焊升温速度90-120sec；
4、调整机器贴装座标；
5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm-0.15mm；
4 \4 F  ?4 K6 p, A  B. Q3 y6、选用粘性好的锡膏；
& L" [. s8 y8 C6 |4 Y; m0 d' u3 `+ @7、更换钢网或刮刀；
6 \- m  I" ^( @4 g& ]8、更换较弱的锡膏；
9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；
3 v- U+ T* l( I: \, Q10、调整水平，修量回焊炉；
11、清洗钢网，加大钢网清洗频率；
) m5 p! L& ?/ ^# K* f6 g; e; t: c( A12、更换QFP吸咀。
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