SMT制程不良原因及改善对策

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SMT制程不良原因及改善对策
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4 i3 |' r/ l1 G  w6 H9 _产生原因

1 ^# a/ w& X* z- b5 f/ N2 _1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；
2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；
" w7 c3 z+ ?( A/ k3、回焊炉升温过快导致；
; |8 `9 [: e* ]- W4、元件贴装偏移导致；
7 O: Z- E6 C4 V7 q5 Y* p+ Z/ K5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；
6、锡膏无法承受元件重量；
0 b# r' B+ h. l5 k" J& x0 B7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
8、锡膏活性较强；
9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；
10、回流焊震动过大或不水平；
3 y& S; D3 U( z4 ]& ~3 f$ f6 l11、钢网底部粘锡；
  V9 @/ W& J! U( `! [1 r12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
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不良改善对策
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- j" n: V+ {- S9 L/ }6 _- B1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；
2、调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；
3、调整回流焊升温速度90-120sec；
  C9 t) Z, I) r# l4、调整机器贴装座标；
4 [: ^9 K+ l* u. ~8 D5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm-0.15mm；
. N: O. @* \" _  x$ j6、选用粘性好的锡膏；
7、更换钢网或刮刀；
8、更换较弱的锡膏；
9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；
) x% d. Y0 J' L2 Z6 ?5 y( C2 ]9 s4 u10、调整水平，修量回焊炉；
11、清洗钢网，加大钢网清洗频率；
. J! @* G- L0 C5 ^+ w12、更换QFP吸咀。

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