SMT制程不良原因及改善对策

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SMT制程不良原因及改善对策

* {) n: ~; G, T7 D! E# p# h产生原因
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8 i5 y4 \& N% d0 v8 ~7 A, q1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；
0 j# n+ M6 k6 |+ }) s" _6 n2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；
" _* G' m# B- P4 V, d9 w3、回焊炉升温过快导致；
( C+ d7 w, O% {4、元件贴装偏移导致；
5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；
6、锡膏无法承受元件重量；
' A" z4 L* ^3 x8 e+ O' |7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
8、锡膏活性较强；
7 t6 M" ^- b# I; C+ a9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；
10、回流焊震动过大或不水平；
11、钢网底部粘锡；
5 t4 m5 P7 z& M$ a12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
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不良改善对策

8 L1 k6 O$ j$ I7 C8 h/ Y" U# n! }. B1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；
2、调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；
) E, ^" E5 _5 p- P+ l0 p3、调整回流焊升温速度90-120sec；
4、调整机器贴装座标；
5、重开精密钢网，厚度一般为0.12mm-0.15mm；
6、选用粘性好的锡膏；
7、更换钢网或刮刀；
8、更换较弱的锡膏；
0 E! C7 X! T) _* o9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；
/ W( j- P- r2 Q( h9 w10、调整水平，修量回焊炉；
( ], q" Q9 ^$ g11、清洗钢网，加大钢网清洗频率；
  g9 E! m! y# a! r" ^: a' Y: g& N8 t12、更换QFP吸咀。
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rongunac

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