锡膏印刷机工作流程介绍

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首先SMT锡膏印刷机的运行过程主要有：进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部分，具体工作流程如下：
印刷机从Loader处接收PCB → 照相机进行识别定位 → 真空或夹板装置固定PCB →升降装置将pcb上升接触到钢网→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按设定开始印刷→印刷完毕后刮刀回到原来位置→PCB与钢网开始分离→印刷效果2D检验→送出pcb →进行钢网清洗→印刷完成进行下一个印刷动作。

一
锡膏印刷机工作一般步骤
1、PCB电路板被沿着输送带送入锡膏印刷机。
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8 [/ X% |4 N3 a" Y$ x+ |2、机器寻找PCB的主要边并且定位。
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- U) g: k  _2 g" X) A9 K* Y2 w  L5 `9 }3、Z架向上移动至真空板的位置。
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4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置。

5、视觉轴(镜头)慢慢移动至PCB的第一个目标(基准点),。

6、视觉轴(镜头)寻找相应的钢网下面的目标(基准点)。
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7、机器移动印网使之对准PCB，机器可使印网在X、Y轴方向移动和在θ轴方向转动。

8、钢网和PCB对准， Z形架将向上移动，带动PCB接触印网的下面。
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9、一旦移动到位，刮刀将推动焊膏在网板上滚动，并通过网板上的孔印在PCB的PAD位上。

; U. {: e/ N7 f! N10、当印刷完成，Z形架向下移动带动PCB与钢网分离。

# x" s! c' h/ {11、机器将送出PCB至下一工序。

12、印刷机要求接收下一张要印刷的pcb产品。

% _* ?. j; ^1 G13、进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。
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) G+ q/ }- k! w4 n& b  z. ^$ e- ?+ _锡膏喷印机

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' T$ m8 `  \. Q4 C! w7 R' D0 \焊膏印刷机的操作流程
开机前检查

1、检查输入电源的电压、气源的气压是否符合要求。

2、检查机器各接线是否连接好。

6 q5 t  G9 ~* ~. Z7 @0 C/ l3、检查设备是否良好接地。

4、检查气动系统是否漏气,空气输入口过滤装置有无积水，是否正常工作。

5、检查机器各传送皮带松紧是否适宜。
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6、检查是否有无关的碎物留在电控箱内，电控箱内各接线插座是否插接良好。

7 |- D' ^$ W, L7、检查有无工具等物体遗留在机器内部。
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5 T9 R7 E& Q* f9 f( W8、根据所要印刷的PCB要求，准备好相应的网板和锡膏。

, G6 x" o* ?# M. }. A: A" i2 S9、检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的PCB尺寸大小摆放到工作台板上。
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: H6 |5 E% T/ b% d% y+ P10、检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱中空气压力及液位(酒精箱内压力应为1~2kgc㎡,液面应超出液位感应器)。
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+ b" q! V" w; O11、检查机器的紧急制动开关是否弹起。
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2 g* ?7 A3 c0 q8 r% Z, H$ l: `12、检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。
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开始生产前准备
- K) @( b6 R8 _! B; U! V/ S模板的准备
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（1）模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量,从而影响到下一道SMT贴片的质量。模板应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网板拉伸小及回弹性好等特点。
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（2）根据网框尺寸大小移动网框支承板，将网框前后、左右方向的中心对准印刷机前横梁及左、右支承板上的标尺“0”刻度位置,居中摆放后，再将网板锁紧。
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准备工作一定要做仔细更要检查仔细确保无疑后再开始生产效率会大大提升