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高温锡膏和低温锡膏的不同

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发表于 2020-8-17 14:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我们知道锡膏的合金及熔点不同叫法也不同,首先可以从锡膏合金来分析。
一、低温锡膏顾名思义熔点相对较低,主要成分是由锡铋组成,锡膏加BI之后温度会下降其熔点138℃。适用于哪些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。
二、高温锡膏在过炉时对温度要求较高,熔点要比SN/BI锡膏、高出79℃以上、主要成分是由锡银铜组成,熔点在217℃-227℃以上。应用广泛焊接性好,坚硬牢固、机械强度好、焊点光亮。
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该用户从未签到

2#
发表于 2020-8-17 15:44 | 只看该作者
应用广泛焊接性好,坚硬牢固、机械强度好、焊点光亮。
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    2023-1-3 15:10
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2020-8-17 15:51 | 只看该作者
    了解了,谢谢楼主
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