TA的每日心情 | 开心 2019-11-20 15:05 |
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y6 f5 P4 S% d5 U6 k* k( @波峰焊载板应用研究 1 j. P- i/ G' u% F) k/ @% P
" Y! u+ {) d' D/ f# n摘要:应用载板完成选择性波峰焊接是比较好的一-种量产工艺方法,本文就波峰焊载板的使用评估、使用的好处、存在的问题、载板的材料和设计等进行了详细的描述。
3 S. q( ~$ P! k* ?! J9 J/ A关键词:波峰焊载板挡锡条:0 M% s& B! Q+ _9 l8 |- E
电子产品的小型化、薄型化和轻量化极大地推动了电子元件从通孔元件向片式元件转化,目前电子元器件片式化率已高达80%以上,但仍然有相当多的通孔元件由于工艺、结构及材料等原因无法片式化,所以通孔元件与片式元件共存的所谓贴插混装板是会长期存在的。对于这种板子,选择性焊接和手工焊接都不是合适的量产解决办法,比较好的量产选择就是使用波峰焊载板,让载板遮挡住那些贴片元件后完成波峰焊接。下文就波峰焊载板的使用评估、使用的好处、存在的问题、载板的材料和设计等作-一个详细的描述。
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