TA的每日心情 | 开心 2019-11-20 15:05 |
|---|
签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
0 d7 T0 _% P$ c9 `. b, B6 S3 g% t `: R0 E
波峰焊载板应用研究
! O( c) W8 `3 l9 l5 ^8 f2 C, T
7 @* u* C5 s4 |# m5 k; W摘要:应用载板完成选择性波峰焊接是比较好的一-种量产工艺方法,本文就波峰焊载板的使用评估、使用的好处、存在的问题、载板的材料和设计等进行了详细的描述。
/ N, }% H: ~% w* R5 ]5 p7 B& G关键词:波峰焊载板挡锡条:
& V8 P% l" {5 i' v电子产品的小型化、薄型化和轻量化极大地推动了电子元件从通孔元件向片式元件转化,目前电子元器件片式化率已高达80%以上,但仍然有相当多的通孔元件由于工艺、结构及材料等原因无法片式化,所以通孔元件与片式元件共存的所谓贴插混装板是会长期存在的。对于这种板子,选择性焊接和手工焊接都不是合适的量产解决办法,比较好的量产选择就是使用波峰焊载板,让载板遮挡住那些贴片元件后完成波峰焊接。下文就波峰焊载板的使用评估、使用的好处、存在的问题、载板的材料和设计等作-一个详细的描述。) R' F$ C; \3 @4 R8 ~: g
8 z; {3 o5 S- F) r8 R4 _
5 |/ W: s5 E' z6 z9 z8 S2 m
/ u& y0 V* S# U6 F6 ?" m
h3 H4 w/ z" T/ n# x+ r+ b
|
|