EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
软板本身及其下游组装均已发展到了相当复杂的境界。设计者必须在事先就要对影响成品的各种因素有所认知,以避免对成本与量产制造之方便性以及功能性等方面造成困难。 3 r' ?: ]/ q* R& D1 }6 S
包括单面、双面、浮雕式,以及多层软硬合板等各式产品在内,须皆可采用两种基本流程去进行部分或整体之生产:那就是逐片生产或连续性卷材(Roll Web)或“卷对卷”式(Reel to Rell ;R2R)的连续生产。
+ P9 b4 ~$ A4 h5 }1 I
对于超薄的板材而言(如基材厚 12.5um,铜箔厚5um 者),其逐片生产式制程(Panel Process)将会面临到蚀刻后过度软弱而缺乏自动化机具可用的困境。 ; E1 q) m8 E% D1 c
至于R2R卷对卷式之制程而言,一旦卷材之持取机具(Handing Equipment)对其全程所必须的均匀张力(Tension)有了良好设计时,则其所遭遇到的诸多难题自必得以减少。
1 _* Q- e5 T4 `$ M' @
卷放卷收之生产 + H+ N1 N5 g) a; ?
为了排除此等缺失,现代化R2R收放之间的持取机组,均已加装机械式传送器,张力平衡器(亦称为跳舞机Dancer)。唯其如此对于薄式软材与细密线路之制程方得以顺利展开。此种连续收放过程中,各种软材之化学处理均采喷洒方式为之。 , |6 d4 R. ?7 S8 ^ y/ E# S: Y
不过软材表面也偶尔会出现蚀刻液之“积水”现象。此种“水池”效应(Puddling)难免会造成蚀刻能力之不足,但却可采“铜面朝下”的方式予以规避。至于双面线路者,则尚可选用较窄的软材或另行加做漏水孔,以减少水池所行成的负面效应。 # ?. W6 D1 k; u* {9 e* ]3 C5 I
细线的制作 线路之成像可采乾膜作出为光阻,或利用滚涂(Roll Coated)方式施加液态光阻。所用的乾膜其阻剂层的厚度必须予以精确控制,才能做到最好的成像制程。
9 M1 u/ x+ x1 T8 q4 T' ], I
不过线路外形的品质除了成像工程本身必须完善以外,够水准的无尘环境(曝光区内须达Class100),软材自动持取机具,以及曝光时间,UV光能量,软材与底片框之间的抽真空等,都要做到最高水准的制程管理。 # y, E: g: n7 M4 e
由于光阻剂是经由聚合物单体,在接受UV光能发生交联反应后才形成的,故此种光能的波长必须小心控制,以达到细线边缘的齐直度(Definition)。理论上看来,想要达到细线蚀刻侧壁的直立,则其毫无斜射的完全平行光势必成为先决条件。
5 ^4 y) [& C) a* N! C" ~$ }9 m. c- z" L
然而在平行入射光的途经中一旦出现任何微小脏点时,则其阻剂以及后续蚀刻的线路上,其缺点的发生自必难免。因而入射的平行光与铅直法线所形成40左右的斜角,反倒成为消除脏点可能带来不良的最佳偏方,而且侧壁的品质也还不致于丧失太多。 # m1 J8 @& B% B- s
针对细线齐直度的要求,目前可供挑选的光阻或特别调配的阻剂也都不虑匮乏,甚至连搭配最时髦“雷射直接成像”(Laser Direct Imaging;LDI)无需底片之特用光阻,也照样有求必应。 3 G V/ Q" T+ t1 C( S
至于传统曝光机制程所需各种底片(Phototools),其等品质与管制之关键性自不在话下,一种电解式密闭循环的控制器及使用氯化铜为蚀刻剂,将可对软板进行极佳的蚀刻,所得细线的外形品质十分良好,甚至添加补充水排放等也都相当注意环保,不过其造价与实施使用却并不便宜。 + I( i* f! f+ E3 l; U9 Z0 m3 `
|