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波峰焊接的技术要求
; x! {% j' ~; F7 c1内容2 v. X7 q0 z: x" t2 a& U
本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。0 \: I% h! g; m$ m' {" |0 |+ N
2适用范围$ Z- e# w% B. J, A+ B, v& Q/ L
本技术条件适用于公司产品印制板组装波峰焊接
8 L* x7 W! Z8 ?" Z3引用标准
$ t. g$ g2 N* O8 u2 bGB 2423. 28 电工电子产品基本环境试验规程试验 T:锡焊试验方法
/ B5 T5 F5 f" F8 k5 X+ NGB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程试验 XA:在清洗剂中浸渍+ @7 a3 w0 |2 B* I, ?. M
GB 4588. 1 无金属化孔单、双面印制板技术条件
) Z# T* I, B# o* ZGB 4588. 2 有金属化孔单、双面印制板技术条件% M/ g `8 y8 n7 z
GB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
' \4 a% q0 O4 W/ @: |$ PGB 9491 锡焊用液态焊剂(松香基)5 g" b& H1 N% @, [. O2 g
SJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管' m( H* P* ?. v* M0 ]& w
TJ 36 工业设计卫生标准, x- _) {) E0 P( {
4术语0 O. f: w5 C: q; ~, W( g
4.1波峰焊wave soldering ' o, A& c2 K1 u" v5 [
插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。
+ T' d. m/ `( T# L* W4.2波峰焊机wave soldering unit2 _: C7 u) [6 e0 v( S, f
能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。
1 O! M; p# l6 c; g4.3波峰高度wave height6 X7 Y7 G, Y+ \" J
波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。
4 V! E/ n9 V. \/ g" S! ]+ o6 c' _! h% g3 K g& O- c* a" O* j
+ j) w9 x; r$ t9 x: g' R' A: ?8 C) ~8 T& F# t H# B5 J
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发表于 2020-8-11 10:57
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