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波峰焊接的技术要求
P% g+ F( \0 ?5 Q* i+ _1内容
5 e$ S2 L- {1 K5 b本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。* h* c! p9 g2 o" O4 h
2适用范围 a2 \3 H4 {4 E0 J" F
本技术条件适用于公司产品印制板组装波峰焊接5 N2 l7 o! o8 m- @
3引用标准, ]1 a1 x! I, v$ J4 b
GB 2423. 28 电工电子产品基本环境试验规程试验 T:锡焊试验方法
0 l0 K7 h9 c7 \6 t+ Q" Y9 n( B: lGB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程试验 XA:在清洗剂中浸渍
9 S: A6 h) M0 M/ K9 f1 W# XGB 4588. 1 无金属化孔单、双面印制板技术条件
Z/ {: M, e* w/ U" Y5 {5 pGB 4588. 2 有金属化孔单、双面印制板技术条件' d* R t6 X( c* X' ?9 P
GB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
8 u5 H# m3 b' r1 m+ D Q9 rGB 9491 锡焊用液态焊剂(松香基)
" f4 M2 s7 {' d* ~. s. R! s% @3 cSJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管
7 S, L5 n, F0 u- ]" h5 T$ @ N% k' KTJ 36 工业设计卫生标准0 Z# v% L! f- r& p2 I
4术语7 m9 o/ L# f' F% Q/ M- N+ v% U
4.1波峰焊wave soldering
* A' D4 h9 @: \2 ~: W插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。. V( r$ T8 d b8 i8 [% h6 x8 C. E
4.2波峰焊机wave soldering unit
' h; q9 p' V$ K' U$ t能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。
+ {8 \7 o, i8 b" _4.3波峰高度wave height. \9 m8 \. R( m+ j* G0 G! ]0 f' l, J
波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。+ L& Z) p) e3 Q: Y. H* @
/ E- M; k9 W. i5 G5 t. r5 s' m
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发表于 2020-8-11 10:57
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