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波峰焊接的技术要求
( D& K) B$ P- G1 B6 c! ~1内容7 o7 ]+ a1 f$ f
本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。
/ d, q% Q/ S1 {# @8 `3 r# C" [2适用范围* c& m" t* g$ `1 l& C
本技术条件适用于公司产品印制板组装波峰焊接
: ]. E! W1 w# e/ ~/ f3 e9 l3引用标准) L/ c+ ^" o( B
GB 2423. 28 电工电子产品基本环境试验规程试验 T:锡焊试验方法/ [6 o7 D' D6 o: r" ?/ ]/ e
GB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程试验 XA:在清洗剂中浸渍+ k6 ^- c1 j0 [
GB 4588. 1 无金属化孔单、双面印制板技术条件/ C* Z4 ?% h$ N
GB 4588. 2 有金属化孔单、双面印制板技术条件$ b1 T( ~) y, I$ i/ d0 S: m2 ]* ~
GB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板1 d! x/ {) o$ F" p) Z9 l/ x
GB 9491 锡焊用液态焊剂(松香基)3 s; m/ J- Y( b7 { i. p
SJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管2 j( E' f' y+ Q9 E5 j t
TJ 36 工业设计卫生标准& c/ ~2 O; j- o- g. h) l+ M
4术语$ Y8 ]2 ]% U# p5 W, N) W$ u* U0 n3 Z
4.1波峰焊wave soldering " ^5 \5 |) \) n! T6 q
插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。
5 Q4 \9 H# J, f, h! Y4.2波峰焊机wave soldering unit
& ^$ o% _* r) u$ V2 }能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。
, z: z( R" C9 l' r% I4.3波峰高度wave height+ t- c+ F, [! B. u
波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。. _5 C: V- o0 w1 f: D; S" L8 t
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& T. p7 X. X) ?5 \7 Y- A
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发表于 2020-8-11 10:57
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