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波峰焊接的技术要求
+ I: Q4 m- V+ p$ z& p2 K. E" t1内容
0 g7 F5 \+ i; ?本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求、工艺参数及焊后质量的检验。
' R- A9 l+ }8 x, o P1 m0 g, q2适用范围
1 c9 S6 W7 p% x" v* o+ [. L本技术条件适用于公司产品印制板组装波峰焊接1 v: A k4 |- o
3引用标准
. @3 p4 J+ c- e1 ^1 h0 y+ PGB 2423. 28 电工电子产品基本环境试验规程试验 T:锡焊试验方法
. m9 a5 N" W% M0 dGB 2423.30 电工电子产品基本环境试验规程试验 XA:在清洗剂中浸渍$ ?1 N$ `) k' `
GB 4588. 1 无金属化孔单、双面印制板技术条件
1 i. \3 }' c I7 h/ d* [, [GB 4588. 2 有金属化孔单、双面印制板技术条件
9 j( t5 c6 |0 h+ U# W4 ^GB 4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
2 i8 r0 B7 c# }: I" v6 M1 pGB 9491 锡焊用液态焊剂(松香基)
* z4 K! ^ n' a, ? M& [SJ 2169 印制板的验收、包装、运输和保管
2 _( H4 z" J6 K5 U8 m& wTJ 36 工业设计卫生标准
1 {1 C+ j" B$ g) |6 Z9 V4术语5 [# r! W. t# f' ~1 R9 y5 W
4.1波峰焊wave soldering
7 K |6 ~( y4 O5 K! [: v插装有元器件，涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过，即完成印制板焊接的工艺方法。2 j; `* D8 ?8 E* I1 R- k2 Y5 b
4.2波峰焊机wave soldering unit* X* f6 n4 H0 f {: k
能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。
! H. r/ |" f6 c$ g4.3波峰高度wave height
* S1 Q3 t- ]1 T1 r! L& e& ]波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。# r5 S9 g/ @& O O
* ]/ T. |8 L- d! D+ z
3 [; D8 r8 ?5 ?6 `, ~1 X. h$ T7 S8 I( ^% D+ s
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发表于 2020-8-11 10:57
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