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这里以我在学校期间的一个个人项目实践为背景，来现身说法。
0 a) h9 D8 ~1 X) U3 J8 @/ yp.s.虽说是个人独立制作，但是整个项目还是比较完整的，除去我项目期间大概一年的划水摸鱼时间，整个项目周期大概是在5个月左右。
& H/ i6 ~4 V; @: \项目第一眼效果功能需求设计：
0 s1 q& P5 Y$ M* k' H- 我需要一个可以从硬件开始定制的语音助手，私人AI（Artificial IdIoT）助理。
- 我需要在语音助手上接入并控制我自己的设备（自有协议）。
- 可扩展性要好，后续升级方便（不论是硬件还是软件）。
- 越小越好。0 P3 L: J( g" c' l5 ?
竞品分析：
2 a. x4 J& \8 d+ M1 `+ h亚马逊Echo、Google Home 、苹果HomePod、天猫精灵、小爱同学… ; h4 X4 v; i7 Y' F' c$ Q
- 能接入自定义硬件的只有Echo，但网络连接捉急。
- 都么有屏幕。
- 功能太过臃肿。
- 大大大。" c; O2 W7 T7 A* y* i* E5 E7 C& G! S
ID设计：几个备选方案：
p* f1 f7 V& y. t: A) u7 H- 使用铝合金CNC加工，做成类似魔方的正方体外壳样式
- 使用DLP树脂3D打印，设计成类似天猫精灵的迷你版圆柱体外壳，以光固化打印的精度也能达到不错的质感
- 使用透明亚克力切割成形，设计为三明治夹层式的堆叠设计，这也是我最终采用的方案
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灵魂画手设计草图 . h1 i+ C8 K! i
进行结构3D建模
2 f) K: w0 c. Y! M) q# W亚克力外壳打样
) C' h- o% ]3 {/ [0 F' p加工过程中的一些trick硬件电路设计： / `6 P7 M; s5 Q3 F# u& A! |
9 d V" u6 d8 w; }7 E7 wPCB设计的迭代过程
, T! |9 }3 L4 ]; F3 s8 v0 o: s4 ~PCB打样加工回来后手工焊接 ; m* K' N! W6 F+ @# @* f
焊接不算太难，只要焊废3、4片之后就......习惯了
4 m, v; S- f2 E# Y7 B焊接组装完成的硬件成品软件开发实现：总之就是：肝。 / Y# h. O+ M" f+ e) e% C/ @" g
软硬件循环迭代调试n遍之后，出锅。
) }. c1 | R( n最终成品效果： # u+ s9 ^- E" ~ D3 D6 S% U
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' M0 j _! [7 u2 L: U: r+ X
自制智能语音助手Pico 2 \& y) Y5 R9 O z) s
! a+ O' }1 S8 y( d; h1 K6 d, q" m* G1 X3 m7 ^ k& H6 Q
- Z. }7 y, h7 J% B& s3 ~
8 v8 o6 Q4 N1 V& N5 [* X& e' R4 `5 S; L: j7 `/ G; x& w+ j
* `0 `6 j9 C5 d. H" l2 I以上就是一个完整的智能硬件项目从设计到实现的流程了，不知道大家学会了没有呢 ( •̀∀•́ ) * j' N2 r% ], o9 C6 V
: q2 b4 B& s: Y5 B
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发表于 2020-8-11 10:09
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