各位大佬，高海拔高湿度极限温度工作，电子设计选型有哪些注意事项

meng110928

抛砖引玉，以下问题。
1. 0-9000米海拔（对应大气压101.325KPa-30KPa） 2. 环境温度-20℃-80℃湿度100%条件下正常运行
3. 环境温度-40℃-60℃湿度95%条件下正常储存
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cichishia

帮你顶一下

topwon

高海拔低气压产品，虽然没实际搞过，记得PCB的安全距离要加大，产品的散热要加强（因为空气导热能力变弱）。芯片的温度范围要确认比如选用工业级，高湿度的话可能要加三防漆处理或者真空镀纳米镀层。

eddieble

一般来说，有分为commercial, industrial和我army

fuxiaohua

根据产品规格的变化来制定设计要求的变化，这种变化其中之一就是元器件的选择。（例如：气压的变化对液体器件比如电解电容的选择，对空气介质要求的变化如爬电绝缘距离等; 而湿度对潮敏器件的影响比如是否产生腐蚀性？PCB板是否需要防尘、芯片、光器件等；而 宽的温度范围，对于器件的使用，IC、电感等很多器件都需要调整）。存储温度湿度变化对于器件也是需要调整...硬盘的温度、时钟晶体等都可能需要选择工业级别的。 这些都可以查阅相关的手册。器件可靠性或者产品可靠性上都有。

topwon

绝缘间隙与海拔高度的关系论文.pdf (2.86 MB, 下载次数: 3)

2020-8-11 08:59 上传

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; F+ h4 o& f3 T7 k9 j) E 海拔高度如何影响爬电距离与绝缘间隙.pdf (80.08 KB, 下载次数: 2)

2020-8-11 08:59 上传

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topwon

海拔高度对自然冷却条件的热设计要求

对于自然对流,其传热机理是由于冷却空气吸热后其密度减小,迫使重力场中的空气上升而形成冷热空气的对流而产生热量传递。由于随着海拔高度的增加,空气的密度逐渐减小,空气上升的能力也就减少,自然对流换热的能力减弱。自然对流换热能力的变化最终体现在对流换热系数的变化上,根据美国斯坦伯格的经验公式,如果忽略空气温度的变化,可按下式计算海拔高度对自然对流的影响强弱。

) J1 V& N6 @/ W1 o/ uhc(高空)=hc(海平面)*(ρ高空/ρ海平面)^0.5

=hc(海平面) *(p高空/p海平面)^0.5

hc(高空),hc(海平面)-分别为高空及海平面的自然对流换热系数,W/m.k

ρ高空,ρ海平面-分别为高空及海平面的空气密度,Kg/m3

p高空,p海平面-分别为高空及海平面的空气压力,帕斯卡
# h3 q$ K5 j! ~  Q

topwon

海拔高度对强迫冷却条件的热设计要求
7 A8 W: M0 z3 a3 `8 V/ L
* d9 D3 K1 ]2 [+ G  ^海拔高度对强迫风冷影响的机理是由于随着海拔高度的增加,空气密度减小,质量流速减小,空气分子间碰撞的概率降低,对流换热能力减弱。同样,强迫对流换热随海拔高度的变化最终体现在对流换热系数的变化上,美国军用标准规定,低于5000米以下的高空,如果忽略空气温度的变化,可按下式计算海拔高度对强迫风冷换热影响的强弱。

# l* {2 R: G, q" B7 T层流:hc(高空)=hc(海平面)*(ρ高空/ρ海平面)^0.5
# a9 L6 h( ]3 A! a5 u
1 R# i" G6 k9 c& ~2 p* y: \5 i湍流:hc(高空)=hc(海平面)*(ρ高空/ ρ海平面)^0.8
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& M& g2 U. |8 {$ |hc(高空),hc(海平面)-分别为高空及海平面的强迫风冷对流换热系数,W/m.k
) y9 U0 l6 h# k0 Q% w/ t1 i' _
p高空,p海平面-分别为高空及海平面的空气压力,帕斯卡
# l) x2 z: C7 \

topwon

海拔高度对计算机散热影响的研究.pdf (816.67 KB, 下载次数: 3)

2020-8-11 09:22 上传

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topwon

因为气温会随着海拔高度增加而降低（100米vs0.6℃），所以一般来说可以抵消对散热性能下降造成的影响，不过如果是空调恒温环境下可能就要特别考虑了（室温不变，气压/散热能力下降）。

y434776771

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