PADS覆铜问题？

fanyanxi

大家好！
4 D7 w, u; T1 `+ M$ j      我也是刚学习pads，在覆铜的时候有两个问题，想请教一下，如下：
, O9 ]) u& }: v* e      1）我想做一个固定孔的覆铜圈，第一步采用覆铜画了一个静态圆铜箔，第一步想铜箔挖空，但不知道怎么挖空。
: I8 Q5 Q% R( f5 J/ g% m2）采用静态覆铜 的时候为什么只能在DRC禁止的情况下进行，所以我覆的铜不能避开其它网络，全部覆上了。
8 f5 ^. y! |! Y; ?1 J* Q4 }

uerriup

也想学PADS

fanyanxi

uerriup 发表于 2020-8-10 09:29
也想学PADS

9 u5 _4 I  _9 r- B" R7 s2 [! k3 E我用的是PADS VX2.5，有知道的朋友麻烦耽误几分钟？在此感谢！

fanyanxi

解决了，把铺铜栅格设置成其它栅格一样就可以了。

fengg9196

我使用的是VX.2，我常用的方法是：
1，螺丝孔直接使用焊盘，钻孔选择不要电镀（看自己的要求是否钻孔电镀），螺丝帽大小，直接设置一下焊盘大小，非常方便。
( ^8 i+ M7 [3 j- B" b& A+ r2，直接使用板框挖孔，板框必须先按PCB外观边框画好，然后再重复点板框按钮，这时就是板框挖孔状态，点右键选择圆形，开始挖孔

fanyanxi

fengg9196 发表于 2020-8-11 15:28
, Z6 M3 t4 U5 Z0 U5 ^我使用的是VX.2，我常用的方法是：
" X4 @7 C# z2 P9 m1，螺丝孔直接使用焊盘，钻孔选择不要电镀（看自己的要求是否钻孔电镀 ...

1 _; I5 D" y. S. t# D  z你好！能否加一下你的QQ，到时请教一下，我的QQ是329930565。