PCB设计制作封装的详细步骤

haidaowang

本文以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计中焊盘设计和放置
- }% H+ ~3 d& u9 }" s0 ]. u建封装步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息


+ w3 J9 U( r9 E一、确定封装类型
根据提供规格书和器件规格型号确定封装类型
4 E& |% J, l8 q6 x1、完整的规格型号（三视图）

- e8 {9 G  @4 h7 _% {: N2、规格书的参数

+ Y7 g) t$ n6 U2 F* d) n二、建立焊盘设计
1.首先打开Pad Designer，更改单位—milimeter
. i$ {7 }+ k- E1 S$ J) V5 i  G! y
2.点击layer，根据如下步骤
& E) \$ t5 j8 }! ]Regular Pad(规则焊盘)，Thermal relief(花焊盘，热风焊盘)，Antipad（反焊盘）

) g. l. k* m# k' l  i3.将 soldermask/pastemask层的参数与begin layer层面一样，
   soldermask 层面焊盘会比实际焊盘大0.1mm

4.将文件保存，命名规范需注意：贴片/通孔+类型+宽（小数点用d表示）x长+单

4 X7 P" ^: j  N, b% {* O- [6 k四、放置焊盘
1.新建一个package symbol

2.将路径更改成pad的放置路径
2 }+ S6 U6 D6 A$ D  G' a/ ]
  h0 F/ r. K8 y9 a- c/ t3.devpath/padpath/psmpath三个路径都需要更改成一样

3 C6 y- k/ S1 K' V. |2 f0 M  Q4. setup—design parameter ,将单位更改成millimeter，显示原点
& D, O  H+ W0 Q& w' a

$ w$ G/ A8 N0 B; h5. 更改格点，setup—grids选用0.254，如右图
9 Z( @; o0 |0 ~! \9 G+ J! `( Q9 h
6.在layout菜单下，进入pin的命令

4 ]" [/ x4 F" d/ {6 B3 u. p- @如下参数进行修改

7.在提示框输入坐标 x 0 0 点击回车，如右图效果图
" ]7 }9 ^2 R9 o  q! q
" Y" u( s5 G# [5 J) k2 T! R8.在edit—text命令下，更改pin  number
5 W* g% U6 R4 `1 u: U2 I
  K6 ~* d* V( U* p( s' o将原点更改到所有pin的中心即可

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