PCB设计制作封装的详细步骤

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本文以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计中焊盘设计和放置
. m. B1 X/ a/ E: i9 J建封装步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息


! W* k( Y) j$ S/ @一、确定封装类型
3 \) }2 L4 V  Z. I; q) c根据提供规格书和器件规格型号确定封装类型
1、完整的规格型号（三视图）

3 ]) O7 l) d5 F5 v! g2、规格书的参数
* _" y$ ~# O) w% d) }) k" O
二、建立焊盘设计
6 d6 P) j. E7 s' K7 n- D1.首先打开Pad Designer，更改单位—milimeter

' }2 J/ |* g3 W( U% `2.点击layer，根据如下步骤
Regular Pad(规则焊盘)，Thermal relief(花焊盘，热风焊盘)，Antipad（反焊盘）
4 y( [. D9 x- i
3.将 soldermask/pastemask层的参数与begin layer层面一样，
   soldermask 层面焊盘会比实际焊盘大0.1mm
: B3 K- _$ M: H. y( E! |
4.将文件保存，命名规范需注意：贴片/通孔+类型+宽（小数点用d表示）x长+单
/ o" D9 x8 i- w+ r: i
四、放置焊盘
6 n% s8 @+ y  l1.新建一个package symbol
4 L* l% ]0 _7 X2 a5 u# W/ C
  {3 c4 |! q9 A( c4 t; m8 j+ T( V2.将路径更改成pad的放置路径

' M6 }3 l6 V& o9 f& [3.devpath/padpath/psmpath三个路径都需要更改成一样

4. setup—design parameter ,将单位更改成millimeter，显示原点


$ X( B7 a( u! t2 P5. 更改格点，setup—grids选用0.254，如右图

. p' K$ ^6 `: O# m5 C7 q, h! s6.在layout菜单下，进入pin的命令

0 }2 Y8 ~9 t) y# p/ i5 V0 V如下参数进行修改

, x( c( T% D! A# h/ X7.在提示框输入坐标 x 0 0 点击回车，如右图效果图

  I/ O  |9 y2 K2 w8.在edit—text命令下，更改pin  number

5 Z/ S; }/ `9 r将原点更改到所有pin的中心即可

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