PCB设计制作封装的详细步骤

haidaowang

本文以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计中焊盘设计和放置
6 c( b0 |3 k7 t/ T+ s' D7 U建封装步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息
+ @/ t/ l+ A  Y- m
8 x' ~% G+ w- b0 j- S0 w
一、确定封装类型
8 u  Y1 e& X- p) Z根据提供规格书和器件规格型号确定封装类型
, P. Z3 y$ H! n+ v2 M1、完整的规格型号（三视图）
1 W7 P6 H* d- l$ j
# j) @: A1 B, f- `9 I+ ^0 X2、规格书的参数

# s/ w- }* w0 }) t: m0 S, c二、建立焊盘设计
1.首先打开Pad Designer，更改单位—milimeter

+ ~" o: B$ x6 ~0 D2.点击layer，根据如下步骤
Regular Pad(规则焊盘)，Thermal relief(花焊盘，热风焊盘)，Antipad（反焊盘）
7 |5 c( s" j; n" K- u( i
3.将 soldermask/pastemask层的参数与begin layer层面一样，
   soldermask 层面焊盘会比实际焊盘大0.1mm

, z( }5 J- o! ~4.将文件保存，命名规范需注意：贴片/通孔+类型+宽（小数点用d表示）x长+单

四、放置焊盘
1.新建一个package symbol

# r1 I5 X- K( C  f3 m& |2.将路径更改成pad的放置路径
$ e, ?5 o; G  z
3.devpath/padpath/psmpath三个路径都需要更改成一样
' f& D9 q5 C  [
# M5 s4 N9 k9 F" a* n4. setup—design parameter ,将单位更改成millimeter，显示原点
. k" U0 F% c0 U  M1 V: ]

5. 更改格点，setup—grids选用0.254，如右图
6 j' v; I+ Q9 M% {) m3 \- b- K$ v
0 n4 {; c" S# V/ ~4 [# D: a6.在layout菜单下，进入pin的命令
( `# k) u9 I: V8 J' q3 Y
如下参数进行修改

7.在提示框输入坐标 x 0 0 点击回车，如右图效果图

( A0 M  B2 ^, H8.在edit—text命令下，更改pin  number
/ Q2 S' _  ]- o0 D4 \  h
6 S1 r3 _3 U; |* q% E; t) B将原点更改到所有pin的中心即可
8 V+ L% |7 @& \" A8 Z& A

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