PCB设计制作封装的详细步骤

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本文以蓝牙音箱为案例详细讲解PCB设计中焊盘设计和放置
建封装步骤:确定封装类型-焊盘设计-放置焊盘-添加安装外框-添加丝印-添加器件摆放区域-添加文字信息


一、确定封装类型
根据提供规格书和器件规格型号确定封装类型
/ ?: X3 l' _' s2 g5 M6 \4 b1、完整的规格型号（三视图）
0 h+ m! F/ {2 t- L% ?% p0 L
2、规格书的参数

* p+ n+ t) o6 O二、建立焊盘设计
1.首先打开Pad Designer，更改单位—milimeter

0 f6 r9 H8 }' x( K# l/ C8 I2 l2.点击layer，根据如下步骤
4 P. g8 c! k0 I% U" R  u3 [Regular Pad(规则焊盘)，Thermal relief(花焊盘，热风焊盘)，Antipad（反焊盘）
& K8 j1 L6 `: O/ v5 B$ u/ C4 |. N7 I) \
3.将 soldermask/pastemask层的参数与begin layer层面一样，
   soldermask 层面焊盘会比实际焊盘大0.1mm
3 J) o8 h* B2 @: s2 b. j3 d
4.将文件保存，命名规范需注意：贴片/通孔+类型+宽（小数点用d表示）x长+单
2 C* @4 V3 e" A: _  w
, {& N$ i& v( p8 i四、放置焊盘
( J+ \5 o$ C% n1.新建一个package symbol
( l) N# q5 {& s& L7 q
( P9 V, T9 O9 ]" r% N2.将路径更改成pad的放置路径
2 }6 \+ Z2 ~$ |* w
3.devpath/padpath/psmpath三个路径都需要更改成一样
7 @) Q0 K3 a0 ~0 R3 S5 |7 L) s
) I+ f* c& C% H, s8 S! ?% e4. setup—design parameter ,将单位更改成millimeter，显示原点
! T! B) j0 t& o+ H0 [

$ V' E1 h- R/ u9 L2 \" D) U% h5. 更改格点，setup—grids选用0.254，如右图
9 ^6 f9 `! \% m2 ~: B7 h
6.在layout菜单下，进入pin的命令

" x8 c, z* x% v! W$ S9 t  W* j. i; C如下参数进行修改
, p% R' a/ f, ?  r. z9 Q
7.在提示框输入坐标 x 0 0 点击回车，如右图效果图

) M$ h; H4 Z: Q7 F8.在edit—text命令下，更改pin  number
( B8 m+ O- \1 v4 S' ?
将原点更改到所有pin的中心即可
, C, V! [7 x! W# Z

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