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FPC柔性线路板在制作过程中会使用到那些黏着剂。 1.聚酯树脂黏着剂 聚酯树脂膜式热塑黏着剂，是可以卷式处理的高产出低成本材料，它可以与铜皮制作成耐热材料，并符合UL-94VTM-0规格。它无法通过漂锡测试，最大的使用温度是110℃。 聚酯树脂黏着剂是典型用在聚酯树脂基材的材料，不过它们也偶尔被用在其他材料上，这方面依据应用类型而定。' H( T; G }7 ^
2.亚克力黏着剂
6 i j; T( [$ }4 S* v/ a& r 亚克力黏着剂是FPC柔性线路板制作长期以来的首选，它受许多聚酰亚胺基材制作者的喜爱，这源自于它们的优异结合力与简单操作性。亚克力黏着剂提供合理的耐热表现，制程简单并且先天上与许多不同材料结合力也不错.
3 x1 m: `, ~/ I$ e0 v3.环氧树脂与改型黏着剂8 {3 _* k7 R+ d4 ~# [' _
环氧树脂是全世界最普遍使用的黏着剂材料，当然就不免应用在FPC柔性线路板上。 环氧树脂的耐高温能力非常好，可以呈现最佳的漂锡剥离强度值。环氧树脂也有一定程度的吸湿性，因此在作业时一定要小心。
' m9 x C- C @( H$ S4.聚酰亚胺黏着剂/ k! L4 W& w: V
聚酰亚胺黏着剂被限制使用在聚酰亚胺基材上，这源自于他需要比较高的制程温度。因此FPC软板制作如果完全使用聚酰亚胺黏着剂，可以呈现出最大耐温能力。6 x9 o6 M7 P: \" e |% O% M
5.其它黏着剂* N' \# M% M, r
除了上面降到的黏着剂，还有一些其它热塑材料过去也曾用于FPC柔性线路板的制作。包括FEP与PEI类，这些材料所需制程比较类似于聚酰亚胺黏着剂，贴附一般要高温与高压。
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发表于 2020-8-6 13:45
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