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黑化和棕化有什么区别呢?

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发表于 2020-8-4 14:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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黑化和棕化有什么区别,听起来都一样啊
9 h7 s; }5 J( n0 d

该用户从未签到

2#
发表于 2020-8-4 15:14 | 只看该作者
PCB制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP(prepreg)之间的结合力,如果棕化不好会导致PCB氧化面分层,内层蚀刻不净,渗镀等问题。PCB制程中棕化的作用及与黑化的区别1 W* R  D( f, O+ m

% L" k+ D) T, Q棕化的作用:
. A! m! e- ]/ z' a  1.去除表面的油脂,杂物等,保证板面的清洁度。3 R; q. I+ ]! v8 Q1 `7 [
4 ^0 m" w+ k( {1 y5 o: x* `
  2.棕化后使基板铜面有一层均匀的绒毛,从而增加基板与PP的结合力,从而避免分层爆板等问题。' u# a1 w# |) B7 V" T) G
3 p! R% ~3 Z$ U
  3.棕化后必须在一定时间内压合,避免棕化层吸水,导致爆板。/ T  {2 }% d, w9 s- [# j) c  ?$ {* W

6 h$ x7 b6 R4 @* }/ j- Y  棕化与黑化的相同点:
. h! v2 j, Q& W. V% n) j
- `7 A- L# R3 @0 F% W" F  A) 增大铜箔与树脂的接触面积,加大两者之间的结合力。8 K  Y8 i- A4 f
: O+ N- W% ~& f$ Q7 [
  B) 增加铜面对流动树脂之间的润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的附着力;6 U$ a+ G6 x; U
6 o6 @$ l$ Q# c- r: a& {0 r
  C) 在铜表面生成细密的钝化层,防止硬化剂与铜在高温高压状态下反应生成水而产生爆板。. Q- T7 E, l7 P$ e, n! h: R

; E$ `2 S2 \% a& @8 z  不同点:' X. `( C9 T  G4 J' g& d

$ E+ Y7 U$ a* v4 ?  1.黑化绒毛与棕化绒毛厚度不同;1 U- ~. R( O  z3 X+ P8 x

. M$ s- ]: v% E- X$ b7 u  2.黑化药水的微蚀速率要比棕化药水的微蚀速率大;0 |2 ^# {5 A$ H' X

+ ]6 v6 b# J# }9 t  W# I* M0 @  3.黑化药水较棕化药水在价格方面会比较贵。
+ N) ?# ]7 N1 \8 `
, q! P# F+ @- U  4.黑化药水在管控方面较棕化药水难。
7 C- d( ?' \! e. H1 c; M  |, |5 O4 k2 Q+ A
  5.品质方面:黑化后的板子表面粗糙度较大,若内层线路时线路有轻微刮伤或补线等现象,黑化可以掩盖的很好,棕化则不行。
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