为什么在通孔位置金属化会出现空洞或者较金属化缺？

wozuishuai · 发表于 2020-8-3 13:30

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大神，能解释以下为什么在通孔位置金属化会出现空洞或者较金属化缺吗？

nolita · 发表于 2020-8-3 14:31

可能是50um的通孔太小金属化没法流入，也有可能是有堵塞物体。建议改用激光镭雕，做立体电路工艺：最小处理可以达到20um的线宽

StepPeng33 · 发表于 2020-8-3 15:15

你这个问题描述不清楚啊，所有出现的空洞都在通孔附近还是在只有这一个，如果都集中在通孔附近，那可能是通孔金属化未能很好被覆盖，导致里面出现缺陷而形成空洞，或者通孔加工之前存在其他异物造成。
如果只是少量，可能是金属化工艺存在缺陷，具体要看线宽，颗粒缺陷等要求。
信息太少，太难分析

wuhoou · 发表于 2020-8-4 09:30

好像EOS哦

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