什么情况下选择锡膏工艺?

zmmdmn

什么情况下选择锡膏工艺?什么情况下选择红胶工艺?
2 c/ t' Q/ q2 x7 J1 h5 ~0 i3 L

silenced

进行单面或双面贴片不需要过波峰焊的产品，就使用全锡膏工艺。单面贴片并且贴片面插件（未贴片面为插件焊接面）的产品贴片面使用锡膏工艺、插件面使用波峰焊。贴片面与插件焊接面在同一面时，贴片使用红胶工艺。大部分情况下，只有贴片面需要过波峰焊时才做红胶工艺。例外：有时锡膏工艺时也使用红胶。如某些排插座单独使用锡膏焊接，回流时会有偏移，通常是在底座或PCB先点涂胶水以帮助固定。