TA的每日心情 | 开心 2020-9-8 15:12 |
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在SMT贴片加工中继电器的变化是根据输入信号而变化的,接通与断开控制电路,从而实现自动控制和保护电力装置的自动电气。SMT贴片加工中继电器的种类很多。
% _" b7 F0 Z/ o; v8 O" KSMT贴片加工继电器的分类:
+ P+ `& ?8 y6 ?6 ]. `' y; j2 }! H按输入信号的性质分为:电压继电器、电流继电器、时间继电器、温度继电器、速度继电器、压力继电器等。! K: G: {6 x, L/ _4 `3 M; D
按工作原理可分为:电磁式继电器、感应式继电器、电动式继电器、热继电器和电子式继电器等。
* {' d/ B& S" G+ D* V' ?按输出形式可分为:有触点和无触点两类,按用途可分为:控制用与保护用继电器等。: @* j# l9 g9 k' A8 T7 q. S
继电器在电子设备中常用的有利用电磁吸力工作的电磁继电器、利用极化磁场作用保持工作状态的磁保持继电器、专用于转换高频电路并与同轴电缆匹配的高频继电器、由各种非电量(热、温度、压力等)控制的控制继电器、利用舌簧管工作的舌簧继电器、具有时间控制作用的时间继电器、作为无触点电子开关的固态继电器等。
- E! v" u# l% `( gSMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系,一旦出现焊接问题,就会影响产品质量,造成损失。下面给大家介绍一下关天SMT贴片加工焊接不良的原因和预防措施。# e3 W9 L0 j) h M/ _( i
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一、 桥联6 I* \$ G7 |+ K
桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘,在焊盘之间接触,形成的导电通路。而桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。% ?1 R4 { B: j# @
预防措施:
0 k$ b, L+ S U- C- l4 \, Z1、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求,SMD的贴装位置要在规定的范围内。% a! s: c d0 {; m9 Q- g' F3 z
2、要防止焊膏印刷时塌边不良,基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求。$ G1 X+ l* [: D$ I
3、制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。2 _: i1 ^" l' S x+ a. g
二、焊料球
/ X* J) M5 K( d$ j! j, @9 o2 n焊料球是指焊接过程中,焊料由于飞溅等原因在电路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边、污染等也有关系。+ D7 q/ e$ f5 J, }4 K* J
预防措施:
0 R, r: _0 W1 u8 c! V1、按照焊接类型实施相应的预热工艺。
+ z( `1 r9 f* m5 ~3 K$ \3 ]2、按设定的升温工艺进行焊接,避免焊接加热中的过急不良。
& z( K: H/ W3 G) b& A8 p' i3、焊膏的使用要符合要求,无吸湿不良等问题。8 Z( c& d. h* D M
三、裂纹$ X3 A6 G. t: ?0 P8 I
焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD产生微裂。焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力和弯曲应力。* e* A. |0 t- f k, k) u
预防措施:' T( ~; n2 O7 I" i9 Q3 X; L
1、表面帐号装产品在设计时,需要考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。
) _8 b" h6 w8 `! M; x, D2、选用延展性良好的焊料。4 }( g6 q9 ~+ j" Z7 b
四、拉尖
, [# h4 |0 Q* @4 G6 ]拉尖是指焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多,助焊剂少,加热时间过长,焊接时间过长烙铁撤离角度不当造成的。
6 h3 ]) m0 Y+ n( `0 l预防措施:
8 X5 _) n/ V) l+ V+ T: m) l1、选用适当助焊剂,控制焊料的多少。
% X5 g8 w! c8 P) @2、根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有无贴装元器件等设置预热温度。
- _/ X& V- J; `7 ^0 p1 X五、立片问题(曼哈顿现象)
7 s% v- [6 A% O6 n曼哈顿现象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立的现象。引起这种现象主要原因是元件两端受热不均匀,加热方向不均衡,焊膏熔化有先后以及焊区尺寸,SMD本身形状,润湿性有关。0 Y" B1 j0 C5 @% f: E y& D, g
预防措施:9 M: C3 \: n& c! m1 I1 V, `: v+ D* V& @
1、采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热。
J, p, W& i; E2、减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。/ W, ?! j4 u; ?6 N; [! |
3、基板焊区长度的尺寸要设定适当,焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。
( l6 m& q2 e4 G2 J6 M* V六、 润湿不良, x1 c' u& T& r. B) A1 I! F1 ]+ [
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。" E* Q$ ~1 y; b; ?2 c7 Q5 c5 o) f$ G. T
预防措施:( K2 r. }- C4 @& A
1、执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施。
/ T$ |2 V, F1 S$ a/ M4 x2、选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。
4 m! v/ _8 S' O) Q& \5 b之后在进行SMT焊接工作时一定谨慎,如果出现问题要找出原因然后解决,避免产生不良的后果。 |
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