如何检测SMT贴片加工

zmmdmn

在生产的过程中，怎么去快速的判断SMT贴片是不是达到了生产标准
- e2 }/ W+ Y5 @% g

silenced

1、MVI（人工目测）
/ X7 b& `5 A" t. _8 e6 B+ p) I! L　　2、AOI检测设备
　　（1）AOI检测设备使用的场合：AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。
* f; S- R5 N# w1 b& h) }. x8 t0 M　　（2）AOI能够检测的缺陷：AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。
. }! h; p: ]+ H7 f/ O　　3、X-RAY检测仪
　　（1）X-RAY检测仪使用的场合：能检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。
0 E/ b' H2 `* ^. \7 V　　（2）X-RAY检测仪能够检测的缺陷：X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。
! h: W% F# q( W- x5 K! S7 X　　4、ICT检测设备
　　（1）ICT使用的场合：ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。
　　（2）ICT能够检测的缺陷：可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。