如何检测SMT贴片加工

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在生产的过程中，怎么去快速的判断SMT贴片是不是达到了生产标准
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1、MVI（人工目测）
  g. k. ^  r2 j# C3 |　　2、AOI检测设备
　　（1）AOI检测设备使用的场合：AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的位置。
　　（2）AOI能够检测的缺陷：AOI一般在PCB板蚀刻工序之后进行检测，主要用来发现其上缺少的部分和多余的部分。
! j" K5 }% [2 h* ]　　3、X-RAY检测仪
' Z7 g. t3 D9 G4 m  ]　　（1）X-RAY检测仪使用的场合：能检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。
  S! |3 ?) g7 }; U　　（2）X-RAY检测仪能够检测的缺陷：X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。
　　4、ICT检测设备
2 {- o9 a8 \( e8 W5 I8 n　　（1）ICT使用的场合：ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。
; R( j) H. U# ]　　（2）ICT能够检测的缺陷：可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。