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1、剪接法 适用:线路不太密集,各层底片变形不一致的底片;对阻焊底片及多层板电源地层底片的变形尤为适用;
1 ~- V1 Z3 G/ S 不适用:导线密度高,线宽及间距小于0.2mm的底片;
3 ?9 ^5 g% ~3 E 注意事项:剪接时应尽量少伤导线,不伤焊盘。拼接拷贝后修版时,应注意连接关系的正确性。
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" \1 i/ p$ K) a 2、改变孔位法 适用:各层底片变形一致。线路密集的底片也适用此法; L$ _9 X/ @9 F( A
不适用:底片变形不均匀,局部变形尤为严重。' n( ~8 ~+ O! l( ?; Z' ]* j
注意事项:采用编程仪放长或缩短孔位后,对超差的孔位应重新设置。
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4 _: V4 L- ?: `0 T# ^5 \' ~ 3、晾挂法
7 z- m: d& a: a9 w 适用;尚未变形及防止在拷贝后变形的底片;
5 i0 W1 X1 e- B( ^, R 不适用:已变形的底片。' M, }5 F6 U" @3 B$ N" l/ I
注意事项:在通风及黑暗(有安全也可以)的环境下晾挂底片,避免及污染。确保晾挂处与作业处的温湿度一致。8 z: A/ f2 W( G, `' y8 c, i
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4、焊盘重叠法* W* V) C1 r9 D0 w( F, o- D, E) l
适用:图形线路不太密集,线宽及间距大于0.30mm;
1 i- C% R f/ i5 O+ @4 q5 x5 } 不适用:特别是用户对印制电路板外观要求严格;
; Q; K/ W8 p% x5 k' J4 x 注意事项:因重叠拷贝后,焊盘呈椭圆。重叠拷贝后,线、盘边缘的光晕及变形。 g" A O% H) Y
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5、照像法* F# Z2 D& \, [( {
L6 ?! X: t- H 适用:底片长宽方向变形比例一致,不便重钻试验板时,仅适用银盐底片。
4 I& K3 S- X0 \& t, y 不适用:底片长宽方向变形不一致。" V1 a$ s( @: N+ O
注意事项:照像时对焦应准确,防止线条变形。底片损耗较多,通常情况下,需有多次调试后方获得满意的电路图形。
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