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1、剪接法 适用：线路不太密集，各层底片变形不一致的底片；对阻焊底片及多层板电源地层底片的变形尤为适用；( R# Q) E/ h2 x
不适用：导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片；
9 f! b4 k) g7 c5 K) T* ^ 注意事项：剪接时应尽量少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，应注意连接关系的正确性。2 ^% B- `: B* z8 Z
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2、改变孔位法 适用：各层底片变形一致。线路密集的底片也适用此法；
{; ]2 r( D9 z$ e! l 不适用：底片变形不均匀，局部变形尤为严重。
8 x' q; L' D- |" t 注意事项：采用编程仪放长或缩短孔位后，对超差的孔位应重新设置。6 N% F9 M0 n! [) k
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3、晾挂法& a9 X3 [* O6 U# K5 x) a5 V
适用；尚未变形及防止在拷贝后变形的底片；
- e' W/ z S7 j& u; A; Y% e6 h 不适用：已变形的底片。
2 i) }1 R6 _0 y: U 注意事项：在通风及黑暗（有安全也可以）的环境下晾挂底片，避免及污染。确保晾挂处与作业处的温湿度一致。
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; T5 f' B8 ?/ u0 T ~4 n 4、焊盘重叠法2 ~$ p! b; r4 a
适用：图形线路不太密集，线宽及间距大于0.30mm；: V3 i H$ \ d# x) V' N
不适用：特别是用户对印制电路板外观要求严格； }) S/ u4 l. N4 t+ j1 C2 W
注意事项：因重叠拷贝后，焊盘呈椭圆。重叠拷贝后，线、盘边缘的光晕及变形。
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. A! H- A! `! g! T a5 w$ V 5、照像法* f# g( y. V# G# L# p
$ w- F4 m& j T, v6 R! G R 适用：底片长宽方向变形比例一致，不便重钻试验板时，仅适用银盐底片。
. x% \* B. S5 n/ m1 d) ` 不适用：底片长宽方向变形不一致。
% N5 P4 I) B$ r- |$ a _ 注意事项：照像时对焦应准确，防止线条变形。底片损耗较多，通常情况下，需有多次调试后方获得满意的电路图形。
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发表于 2020-7-31 13:25
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