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9 d7 y# [/ K( A/ F# `" M, h( Y. a 1、剪接法 适用:线路不太密集,各层底片变形不一致的底片;对阻焊底片及多层板电源地层底片的变形尤为适用;
( u/ h* i* k3 V 不适用:导线密度高,线宽及间距小于0.2mm的底片;
$ r% |/ s" I* b- i& V, ^ 注意事项:剪接时应尽量少伤导线,不伤焊盘。拼接拷贝后修版时,应注意连接关系的正确性。 B& z/ G# B$ m. c) H; o
- X( q$ o" s7 X! D 2、改变孔位法 适用:各层底片变形一致。线路密集的底片也适用此法;7 J1 @' x9 Q! Z/ P
不适用:底片变形不均匀,局部变形尤为严重。; A8 o1 W/ \, M* j- C
注意事项:采用编程仪放长或缩短孔位后,对超差的孔位应重新设置。+ c( F. u' t [: E$ w2 h% R! Z. U
4 o$ I+ k8 L( n2 V 3、晾挂法
x6 r( |* b$ J/ v 适用;尚未变形及防止在拷贝后变形的底片;* `3 i0 |, T" y- r& i
不适用:已变形的底片。7 C$ G8 w3 p5 A0 F- ]. L4 a/ y
注意事项:在通风及黑暗(有安全也可以)的环境下晾挂底片,避免及污染。确保晾挂处与作业处的温湿度一致。
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' C4 x1 S/ |2 Q4 O 4、焊盘重叠法
4 k7 f( Z, _0 l! S: q 适用:图形线路不太密集,线宽及间距大于0.30mm;; Z3 O5 [. M* ]) N4 ^) k
不适用:特别是用户对印制电路板外观要求严格;$ j/ B* b* @1 ^
注意事项:因重叠拷贝后,焊盘呈椭圆。重叠拷贝后,线、盘边缘的光晕及变形。8 {; N8 P4 j" |" X) }
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5、照像法
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适用:底片长宽方向变形比例一致,不便重钻试验板时,仅适用银盐底片。
( w' @! B3 w! O3 Z 不适用:底片长宽方向变形不一致。
' q9 `& @$ D3 W/ E# w# H 注意事项:照像时对焦应准确,防止线条变形。底片损耗较多,通常情况下,需有多次调试后方获得满意的电路图形。 ! _9 V# G/ p1 B5 R2 Z. S) X
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