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# |6 V! @6 J$ n. J; Q5 p 1、剪接法 适用:线路不太密集,各层底片变形不一致的底片;对阻焊底片及多层板电源地层底片的变形尤为适用;
1 M* ~5 A1 j: l# T1 g+ ]( Q 不适用:导线密度高,线宽及间距小于0.2mm的底片;
/ w! ~8 t/ r% t% b 注意事项:剪接时应尽量少伤导线,不伤焊盘。拼接拷贝后修版时,应注意连接关系的正确性。
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2 Y* n D- `5 i6 _, i# T; D 2、改变孔位法 适用:各层底片变形一致。线路密集的底片也适用此法;
) ~3 Z6 r2 z4 ]2 R 不适用:底片变形不均匀,局部变形尤为严重。; e6 ?) }! c1 X; \
注意事项:采用编程仪放长或缩短孔位后,对超差的孔位应重新设置。$ v7 r9 P! e1 R0 F$ F+ x' }
7 y. _7 m0 ^& o* i$ l 3、晾挂法& h% _/ \2 f2 o3 {; H8 D
适用;尚未变形及防止在拷贝后变形的底片;! W* k+ `' _+ v& c3 U3 g; ^
不适用:已变形的底片。
5 ]2 w2 }" {; S# v8 V 注意事项:在通风及黑暗(有安全也可以)的环境下晾挂底片,避免及污染。确保晾挂处与作业处的温湿度一致。$ @( |( L( o( n$ E; t; T: y- E, ^
7 V" g/ F Z9 z; b0 E% E 4、焊盘重叠法
+ ~1 i+ B, X: B$ T: u& O9 ^* Q 适用:图形线路不太密集,线宽及间距大于0.30mm;
) r: `" M6 O1 [' \; C 不适用:特别是用户对印制电路板外观要求严格;
' A6 U9 n; b ` 注意事项:因重叠拷贝后,焊盘呈椭圆。重叠拷贝后,线、盘边缘的光晕及变形。
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5 l, a9 x% q6 S4 v 5、照像法
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% O& j. g3 R# j e+ l) ^ 适用:底片长宽方向变形比例一致,不便重钻试验板时,仅适用银盐底片。5 [9 m' [: F, z" B: N" r( l. P3 S& x
不适用:底片长宽方向变形不一致。! i& C' i& k/ Z' o
注意事项:照像时对焦应准确,防止线条变形。底片损耗较多,通常情况下,需有多次调试后方获得满意的电路图形。 2 m2 c, p) }, i, |1 [
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