7月28日直播课EMC设计实战01---布局与叠层的课后答疑部分

littleant

1. HDI板层叠的层叠与一般的PCB是否一样？---一样
4 [8 n, U* [1 ]  G- r( [2. 有源晶振无源晶振铺铜区别？
# \3 I8 j. R* \$ O8 A* Z4 Q/ ]6 c不建议包地，以避免ESD导致问题，这是因为之前有过这样的做法导致打静电出现问题；晶振/晶体的正下方这一层铺地；跟其他信号保持一定的距离，参考3W规则，因担心信号参考的问题，建议不要掏空。
' I: H) ^) |3 o( Q2 z3. 电感电感下面要不要掏空？------共模电感不建议掏空，涉及参考平面回流的问题，但SI可能因为阻抗的原因而要求掏空；功率电感下方也不要掏空，仿真数据显示会不利，会因分布电容造成耦合；另外注意模拟区用电感的时候本身布局就是远离数字区，因而不应涉及高速线走附近的问题。
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( k9 V- m9 B  C' b2 L; q9 t4.DDR VTT信号怎么布----推荐intel芯片指导书或建议咨询PI或SI版，EMC只关系这部分的信号参考平面和滤波
5. 跨分割放多大的电容-----接口区PGND和GND的桥接，用0欧电阻或铜箔直接相连，选电容推荐0.1uf；如果是一把杂线跨分割，在这把线的左右两边可以各放1个100nf电容；
如果是高速信号跨分割，根据超标频率和电容的低阻抗频率范围来选，要靠近高速信号线，注意其效果有效。
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! W' _7 l) P. j0 y. k6 c6 C/ ^# f2 k6. 射频线下每层都铺地么，还是铺电源----射频范围太大，高速信号建议下方只参考地，减少不必要的麻烦
7. 12V电源线相邻有信号线，把它包地行么----可以，建议远离，铺地可以降低干扰，对于高速信号，不建议铺设在12V这一层。
8 _3 J+ X/ B; |2 G8. 假8层第三层走线电源有无影响----第二层为地，第三层走电源OK
9. 晶振下面铺地的经典影响可以用仿真软件仿真么----ESD仿真目前对信号被耦合以及相关波形可以仿真
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10 TOP层功率电感下方的第三层是否可以走高速信号----数字区的高速信号不应该在这类模拟区
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11. 金属外壳的SMA外壳可以直接连PGND么-----SMA的外壳搭接到外壳，这类信号涉及的接口区最好不要割地，因同轴口的屏蔽层作为参考平面应当连续。
12. 数字地模拟地电源地互连----具体见余平放老师的关于地方面的课程

7 G3 b6 W+ g  o; f( i$ W8 W13. 叠层，信号距离最近的底层3mil距离另一边的电源8mil，电源层在信号走线的投影位置有沟道，有无影响？----有影响，但是不大，如果要这样做，建议周边打地孔来降低辐射。
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6666666，常老师

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