选择性波峰焊工艺设计指南

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选择性波峰焊工艺设计指南

5 T( y+ h4 }5 w8 N1. 简介

5 J9 d9 A4 j: d9 ~  p& T- g- P实现最佳焊接结果，需满足特殊工艺条件
高标准工艺可靠性取决于以下几点：
2 a& g- D3 f5 j3 c1 X% {( X4 e ● pad 设计（ pad 类型， pad 之间距离）
● pad 及周边元件
pad 距离（如，不应触碰
SMD器件）
● PIN 脚长度不应超过电路板板下
% z0 p% B) W0 f% U( L+ I8 XPIN 脚长度
● PIN 脚间距（如，连接器间距）
/ W7 f0 e0 @1 v+ R0 q, i这些影响系数直接影响流动焊料的剥离。为了避免产生锡桥，需要重复剥离。锡桥是导致焊接失败的主要原
因（占 80 ％以上）。
  E2 L: S# g! n# a1 p  C& b' P+ W/ A通常来说，小型拖焊工艺和浸焊工艺存在明显区别。每道工艺都需特殊的印刷电路板设计。
如下设计指南可确保最佳工艺条件。如果您不采纳如下建议，工艺窗口将会受到局限，而且需额外步骤稳定
0 h" p8 M9 E7 ~此工艺。这些额外步骤所需维护要求更高，并会增加模具零件的磨损。

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DIOADE

这个是最新工艺吗？

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