选择性波峰焊工艺设计指南

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选择性波峰焊工艺设计指南

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1. 简介
: ~8 v, T6 Y' a& l5 w$ r
- k! x# Y2 ^7 P. ?实现最佳焊接结果，需满足特殊工艺条件
高标准工艺可靠性取决于以下几点：
; w/ {& ]: v6 a4 ? ● pad 设计（ pad 类型， pad 之间距离）
● pad 及周边元件
/ N% T# h; V% gpad 距离（如，不应触碰
4 q0 X2 q. O- ~4 K$ g- rSMD器件）
● PIN 脚长度不应超过电路板板下
( r4 F( O$ Z  K* x" t/ cPIN 脚长度
, r6 L  l0 s( j9 }) A$ Q4 A* W ● PIN 脚间距（如，连接器间距）
这些影响系数直接影响流动焊料的剥离。为了避免产生锡桥，需要重复剥离。锡桥是导致焊接失败的主要原
/ I; h; D3 `2 T因（占 80 ％以上）。
9 m% W! F9 A0 Y9 A, E通常来说，小型拖焊工艺和浸焊工艺存在明显区别。每道工艺都需特殊的印刷电路板设计。
/ m& k3 b* p5 w+ V/ M& @如下设计指南可确保最佳工艺条件。如果您不采纳如下建议，工艺窗口将会受到局限，而且需额外步骤稳定
此工艺。这些额外步骤所需维护要求更高，并会增加模具零件的磨损。
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DIOADE

这个是最新工艺吗？

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