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选择性波峰焊工艺设计指南 . `, z' T+ h6 {' T/ a) t# N9 O
! Y4 C5 g. j+ [3 ~" w1. 简介' S# c2 S% F8 a
# ^$ r( g8 e* t, I4 k' V' ]! r- W' p* l
实现最佳焊接结果，需满足特殊工艺条件0 o* s. P+ K# z% i! d4 U L5 v+ {) T
高标准工艺可靠性取决于以下几点： ! r M( C( ~/ j( I+ e, o) y
● pad 设计（ pad 类型， pad 之间距离） $ W) i8 }' N: c- G; P7 \
● pad 及周边元件 % O" i2 v5 N3 g
pad 距离（如，不应触碰
N! \. U4 J3 QSMD器件）
2 m; j' h( r& r0 m, v N) a ● PIN 脚长度不应超过电路板板下 4 R9 l+ B3 O! z9 u3 T" t
PIN 脚长度 ' b; X5 L) k1 |) G# Y+ _
● PIN 脚间距（如，连接器间距）
B5 H" m9 X4 w# k% _, f" g这些影响系数直接影响流动焊料的剥离。为了避免产生锡桥，需要重复剥离。锡桥是导致焊接失败的主要原
0 C" B9 q2 A# d) i因（占 80 ％以上）。" H/ L( b0 Z, Y, t( o5 @
通常来说，小型拖焊工艺和浸焊工艺存在明显区别。每道工艺都需特殊的印刷电路板设计。
1 D b+ V& D' |5 I' h. K) J3 k如下设计指南可确保最佳工艺条件。如果您不采纳如下建议，工艺窗口将会受到局限，而且需额外步骤稳定 7 b' P% {; v% o0 t% l& S
此工艺。这些额外步骤所需维护要求更高，并会增加模具零件的磨损。( E' A4 T- I+ | {/ R/ F
( P" C. b/ ~4 Q+ }
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发表于 2020-7-31 11:23
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