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[技术讨论] 你问我答(篇5):没有标准答案的答案

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  • TA的每日心情
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    2019-12-10 15:39
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-7-31 10:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 fuxiaohua 于 2020-7-31 17:01 编辑   J3 [! F' T4 K0 ?9 ]- A7 A

    + n* @& X1 V5 a
    本来不想发这个帖子,但看到很多人在纠结标准答案的时候,我又忍不住,还是说说写写,避免大家走弯路。
    首先申明,采用网友的提问,目的是为了更好地理解我说想表达和分享的内容,从而更好地理解技术方面的信息(为何不是知识呢?因为知识是指导行动的,在条件不清楚的情况下,是无法给出具体行动的信息)。因此,这些信息都是建议,而不是结论。不妨我们来看一些案例。
    案例一:请教,数字地模拟地什么情况下必须分开?(自己可以去脑补一下,如果问题仅仅这样问的话,这个问题会有答案吗?)
    案例二:[求助类] EMC晶振铺地问题?无源晶振,有源晶振铺铜有区别吗?
    铺与不铺,从什么角度有区别;在什么情况下有问题?没有条件的讨论,是没有答案的。
    案例三:[求助类] 由于板子尺寸限制,晶振无法远离IO接口,晶振离IO接口多远比较好?或者其他解决办法?
    不同的单板,不同的标准、不同的系统屏蔽性能、不同的端口,晶振设计要求自然都不一样。您说有标准答案吗?生活中最简单常见的一个例子就是同一单元的一般户型基本上一样,但真正住在房子内的时候,每层每一套的装修会一样吗? / B4 M" h- E/ K# N2 K2 v3 u
    : u% V* I2 M: D. s. S7 i

    2 u8 F- J! x9 R& I9 I- |( |请大家看看,这些产品都是满足电磁兼容的。下面有一个不满足电磁兼容的案例+ {0 _+ g# N5 ^
    $ J# I4 b' ?8 a3 {' {8 r$ F
    水可载舟亦可覆舟 ....这是常识。那么我们硬件工程领域有哪些常识呢?不重视常识,又会有哪些后果呢? 这个也没有答案.....haha
    + b2 w& f0 D/ i5 D; \1 @; c& Z2 [( @5 w
    好了,希望可以帮助一些人! 2 U7 f/ i5 e8 j3 o: @7 c
                                                                      付小华5 O- y2 n; `) K( b
    ==========往期内容=================1 r+ W: t% h, N2 y
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    https://www.eda365.com/thread-416187-1-1.html
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    2#
    发表于 2020-7-31 16:41 | 只看该作者
    感谢分享                           

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2020-8-20 03:59 | 只看该作者
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