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本帖最后由 fuxiaohua 于 2020-7-31 17:01 编辑
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本来不想发这个帖子，但看到很多人在纠结标准答案的时候，我又忍不住，还是说说写写，避免大家走弯路。 首先申明，采用网友的提问，目的是为了更好地理解我说想表达和分享的内容，从而更好地理解技术方面的信息（为何不是知识呢？因为知识是指导行动的，在条件不清楚的情况下，是无法给出具体行动的信息）。因此，这些信息都是建议，而不是结论。不妨我们来看一些案例。 案例一：请教，数字地模拟地什么情况下必须分开？（自己可以去脑补一下，如果问题仅仅这样问的话，这个问题会有答案吗？） 铺与不铺，从什么角度有区别；在什么情况下有问题？没有条件的讨论，是没有答案的。 案例三： [求助类] 由于板子尺寸限制，晶振无法远离IO接口，晶振离IO接口多远比较好？或者其他解决办法？
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请大家看看，这些产品都是满足电磁兼容的。下面有一个不满足电磁兼容的案例
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' p2 z7 f% O; [$ ]. x0 ^ v6 }+ T水可载舟亦可覆舟 ....这是常识。那么我们硬件工程领域有哪些常识呢？不重视常识，又会有哪些后果呢？ 这个也没有答案.....haha
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好了，希望可以帮助一些人！
0 R4 m- q$ x, j3 H, P6 t* y 付小华
9 k! Y9 }9 D" @$ d) q( v==========往期内容=================0 x( Z- o* T$ ]6 j" }
[技术讨论] 你问我答（篇4）用规则的确定性来应对设计的不确定性6 ~9 s" G8 m% g: I4 N9 T
https://www.eda365.com/thread-419528-1-1.html
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发表于 2020-7-31 10:29
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发表于 2020-7-31 16:41