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本帖最后由 fuxiaohua 于 2020-7-31 17:01 编辑 J3 [! F' T4 K0 ?9 ]- A7 A
+ n* @& X1 V5 a本来不想发这个帖子,但看到很多人在纠结标准答案的时候,我又忍不住,还是说说写写,避免大家走弯路。 首先申明,采用网友的提问,目的是为了更好地理解我说想表达和分享的内容,从而更好地理解技术方面的信息(为何不是知识呢?因为知识是指导行动的,在条件不清楚的情况下,是无法给出具体行动的信息)。因此,这些信息都是建议,而不是结论。不妨我们来看一些案例。 案例一:请教,数字地模拟地什么情况下必须分开?(自己可以去脑补一下,如果问题仅仅这样问的话,这个问题会有答案吗?) 铺与不铺,从什么角度有区别;在什么情况下有问题?没有条件的讨论,是没有答案的。 案例三: [求助类] 由于板子尺寸限制,晶振无法远离IO接口,晶振离IO接口多远比较好?或者其他解决办法? 不同的单板,不同的标准、不同的系统屏蔽性能、不同的端口,晶振设计要求自然都不一样。您说有标准答案吗?生活中最简单常见的一个例子就是同一单元的一般户型基本上一样,但真正住在房子内的时候,每层每一套的装修会一样吗? / B4 M" h- E/ K# N2 K2 v3 u
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2 u8 F- J! x9 R& I9 I- |( |请大家看看,这些产品都是满足电磁兼容的。下面有一个不满足电磁兼容的案例+ {0 _+ g# N5 ^
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水可载舟亦可覆舟 ....这是常识。那么我们硬件工程领域有哪些常识呢?不重视常识,又会有哪些后果呢? 这个也没有答案.....haha
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好了,希望可以帮助一些人! 2 U7 f/ i5 e8 j3 o: @7 c
付小华5 O- y2 n; `) K( b
==========往期内容=================1 r+ W: t% h, N2 y
[技术讨论] 你问我答(篇4)用规则的确定性来应对设计的不确定性 C! F7 w; |/ P* ?
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