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本帖最后由 fuxiaohua 于 2020-7-31 17:01 编辑 : R% w0 f/ D3 O) J
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本来不想发这个帖子，但看到很多人在纠结标准答案的时候，我又忍不住，还是说说写写，避免大家走弯路。 首先申明，采用网友的提问，目的是为了更好地理解我说想表达和分享的内容，从而更好地理解技术方面的信息（为何不是知识呢？因为知识是指导行动的，在条件不清楚的情况下，是无法给出具体行动的信息）。因此，这些信息都是建议，而不是结论。不妨我们来看一些案例。 案例一：请教，数字地模拟地什么情况下必须分开？（自己可以去脑补一下，如果问题仅仅这样问的话，这个问题会有答案吗？） 铺与不铺，从什么角度有区别；在什么情况下有问题？没有条件的讨论，是没有答案的。 案例三： [求助类] 由于板子尺寸限制，晶振无法远离IO接口，晶振离IO接口多远比较好？或者其他解决办法？
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% n7 _0 e3 R2 A" O/ I6 r0 c请大家看看，这些产品都是满足电磁兼容的。下面有一个不满足电磁兼容的案例8 E- \7 B, ]5 k- {
" r( q/ O5 X# V/ @" ?水可载舟亦可覆舟 ....这是常识。那么我们硬件工程领域有哪些常识呢？不重视常识，又会有哪些后果呢？ 这个也没有答案.....haha) \8 j2 f' n* q! |8 q
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好了，希望可以帮助一些人！
! V; I9 y9 \ K, J+ B, ?4 L 付小华7 I# O" H3 F& q8 \9 X
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发表于 2020-7-31 10:29
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发表于 2020-7-31 16:41