PCB设计教程–如何高质量地布局

Allure

　　PCB电路板是所有电子电路设计电子元器件的基础。作为主要载体，必须配备电路的所有组件。PCB不仅是分散的组件的组合，而且还可以确保电路设计清晰，并避免在连接不同导线时出现人为错误。

% L$ K7 R+ h1 z
4 E/ b' \* h6 O$ u　　1.痕迹必须朝着合理的方向发展
) _' R( _/ G' k

) ~. h5 n2 G" N; [& H　　例如输入/输出，AC/DC，强/弱信号，高频/低频，高/低压。它们的方向应该是线性的（或分开的），并且不能相互干扰。最佳方向是直线，但很难实现。最不利的方向是环。对于直流，小信号，低压PCB设计，要求可能不是很严格。合理是相对的。

6 S8 v  ?# {5 Y; d& ?( j( |
. e4 X( T& K+ }　　2.选择良好的接地


　　接地点已被提及太多次了。通常，我们需要一个总的电平点接地，例如：正向放大器的接地走线应首先合并，然后再与主接地相连。有时由于某些限制很难实现。在实践中这是一个灵活的问题。每个工程师都有自己的解决方案。

4 t: T  Y4 H" O: H  s
, Y% F( d& `# d8 ]2 C7 Q* O# Q　　3.合理布局的电源滤波器/去耦电容器

$ s- l# i9 B" ^; [, p
　　通常，我们将在原理图中安排一些电源滤波器/去耦电容器，但未在应有的地方标出。这些电容器用于开关设备（栅极）或其他需要滤波/去耦的组件。这些电容器在布局时应靠近这些组件，否则将无效。同样，当电源滤波器/去耦电容器布局合理时，接地点问题也不会很严重。
8 T1 k2 z- b/ K; z) Q; p
" H  j6 A% l! k1 ?% i( J) w: H! j4 ?
　　4.盲孔和直通孔的走线宽度应合适
4 ^& i; K! t- l: L5 M
& s4 j) l  {( L
　　如果可以使用宽度跟踪，请不要使用精细跟踪。高压和高频走线应平滑且没有角度。接地线应尽快宽，最好的方法是用铜浇。如果焊盘和过孔太小，将很难像“c”一样钻孔和切割焊盘，或者完全切割焊盘。如果走线良好且不用于倒铜，则蚀刻走线的质量会更差。因此，倒铜不仅用于地面，而且有助于生产。

0 X4 Q& J7 V/ q9 a+ ^
　　通孔数量和走线密度

2 D* @0 K1 y8 y# u  s
　　在电路生产的早期阶段无法发现一些问题。它们倾向于在最近出现，例如太多的痕迹和过孔，蚀刻铜时很危险。因此，应使用通孔将设计最小化。如果平行走线密度太大，则很容易将它们焊接成一块。因此，迹线密度应根据您的焊料处理能力来确定。如果焊点之间的距离太小，我们需要花费更多的时间来确保焊锡质量。
: Q+ P. Y: q" Q, ~+ u
% O3 K& y- |+ E6 C

huyahu586

对于直流，小信号，低压PCB设计，要求可能不是很严格。