波峰焊接后这几个排插连锡太多。

DIOADE

请教大神，本公司有一款产品，因元器件布局有多个双列排插是横向排列的（与波峰平行），波峰焊接后这几个排插连锡太多，麻烦大神帮忙提供解决办法，非常感谢。
波峰焊参数如下：焊锡温度：265度（锡铜），预热一：135，
7 ^' D' M5 k* E% K0 `8 f预热二：140，
预热三145，
预热采用热风预热方式运输速度：1.2米/分，
轨道角度：5度，
助焊剂：同方TF-328

rubenyang

1、pitch多少？

rubenyang

1  pitch多少，airgap多少？
7 x$ i5 i# _2 P4 L2  有没有用偷锡焊盘
$ t% c  p+ R' ]2 y$ ?2 l: ]" w3  用的助焊剂是什么？

gaoxings

永久措施：
8 N& j" z6 a% ~! ~/ X. K2 a1.PCB增加拖锡焊盘；
2.更改为SMT贴片（通孔回流）工艺；
3.按照以上要求VGA都可以减少连锡不良发生；
7 w& p; w1 M" A# N' U( `4.开双波峰；

ZJ1989325

上图片啊·RD有设计阻焊盘或者白油吗··红胶还是锡膏的？你看下助焊剂比例和活性是否有问题··另外可能是阴影下产生的···如果有治具可以考虑旋转45··或者直接做个可调试360度的治具·还有在连锡的尾部增加脱戏片或者脱戏条，再不行·直接整个钢网或者钛合金强制隔离··我的微信15082887307。。。