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选择性波峰焊技术选型 ( B+ Z- f1 Y" Z5 i8 o2 h7 L$ N
( v. E4 V- E3 A/ \" r# s y摘要
& t' J9 C6 {# B; j& f选择性波峰焊技术不是一项新工艺,它已经在汽车和医疗产品行业通孔元件的应用.上有30年的历史了。如今,越来越多的制造业正努力使SMD技术微型化以便降低PC B板的复杂性及平衡电路板元件密度,从而保证良好的组装工艺。说到这里,有人要问,为什么选择性波峰焊技术一直沿用至今? 难道是因为元件可靠性,独特性和复杂性才不得不用此技术么?先记住这个疑问,下一个问题就讨论哪种平台最适合此产品。
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# i: W" u5 }1 y& Q本文介绍选择性波峰焊技术的评估过程。本文将低成本平台和高成本平台分别归为平台A和平台B。通过对比分析和模拟,本文目的是放大两种平台的本质差异。( _& u' B% A) l# \" X
4 g' V" w# w. B. v两种平台建立的原理相同,但不同的性能会对生产率有所影响。了 解选择性波峰焊技术非常重要,能够在生产过程中,避免兔质量成本的花费及产缺陷。研究表明,在焊接工艺中,零件和其功能会影响焊接的可焊性。本文将对助焊剂喷涂,预热,锡槽和喷嘴材料间分析进行实际模拟操作,做出评估。另外,每种平台的投资成本也将考虑在内。
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