EMC晶振铺地问题？无源晶振，有源晶振铺铜有区别吗？

fighting7319 · 发表于 2020-7-28 21:45

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mengyijiu · 发表于 2020-7-29 08:07

可以看下这个帖子
晶体和晶振的区别与联系及EMC的处理
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=345443&fromuid=362945
(出处: EDA365电子论坛网)

Bill168 · 发表于 2020-7-29 09:03

:):):):)

littleant · 发表于 2020-7-29 09:51

晶振和晶体都不要包地，容易接受静电辐射，引发晶振电路故障，从而导致工作中断重启等现象。贴片的按照正常做法即可，当作正常的零部件。插件类阵脚附近建议不要走线。

fighting7319 · 发表于 2020-7-29 16:54

littleant 发表于 2020-7-29 09:51
5 e6 O; P+ ~& i O/ \" I晶振和晶体都不要包地，容易接受静电辐射，引发晶振电路故障，从而导致工作中断重启等现象。贴片的按照正常 ...

收到，谢谢

被我折服 · 发表于 2020-7-30 15:11

littleant 发表于 2020-7-29 09:51, {( j( i# b5 U7 S; S, E
晶振和晶体都不要包地，容易接受静电辐射，引发晶振电路故障，从而导致工作中断重启等现象。贴片的按照正常 ...

我们公司目前做法晶振全部包地，打地孔，按您说的会有ESD风险，请问不包地的话会有辐射风险吗？然后还有什么需要注意的~

littleant · 发表于 2020-7-31 13:16

被我折服发表于 2020-7-30 15:11
/ @) [- Z8 D" @) ~6 d! ^& @我们公司目前做法晶振全部包地，打地孔，按您说的会有ESD风险，请问不包地的话会有辐射风险吗？然后还有 ...

不会有辐射风险。详细见答疑部分。

被我折服 · 发表于 2020-9-27 14:40

littleant 发表于 2020-7-31 13:16+ I% Q5 I1 V' c/ `" T. m
不会有辐射风险。详细见答疑部分。

老师，听说晶振尽量与接口/板边保持1000Mil有这回事吗？

另外如果因为空间限制，晶振离接口只有100Mil，怎么处理，包地会不会好点？

killer00 · 发表于 2020-10-19 21:42

快速傅里叶变换（fft\ifft）C语言实现

哒哒。 · 发表于 2021-2-4 14:40

真的是各家说各家的

sinen · 发表于 2021-2-6 16:26

66666666666666

Arbiter · 发表于 2021-2-19 21:17

谢谢分享

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