产线生产一批化金板出现PTH孔的焊盘（与波峰接触面）在波峰焊后出现氧化发黑的现象。

needham · 发表于 2020-7-28 11:35

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产线生产一批化金板出现PTH孔的焊盘（与波峰接触面）在波峰焊后出现氧化发黑的现象，SMT是无此类异常。经X-RAY排查发现PTH孔内上锡良好只是PTH孔出现氧化发黑。请交大神，到底有什么问题导致此类不良，非常感谢！

刘工在呢 · 发表于 2020-7-28 13:29

帮顶，我也想知道

fanichicl · 发表于 2020-7-28 13:48

化金板出现黑pad的问题一般是PCB供应商的问题，这种工艺的板子需要先镀镍，再镀金。波峰焊接时金层熔于焊料里，底部镍层露出，镍层氧化生产氧化镍，发黑的就是这个。

leleeda · 发表于 2020-7-28 14:38

锡炉成分有定期送检吗？成分是否有异常？

t123456 · 发表于 2020-9-16 09:16

谢谢分享

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