EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
波峰焊工艺参数优化" X8 {; j) z: i: s3 ^ Y- ?3 L9 G* ~
1 Z# h* {( Q9 ?* c$ ?
, Z; p3 S5 a6 n- A5 K3 q9 s
摘要:波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。与手工焊接相比较,波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点。波峰焊接工艺是一一个复杂而系统的工程,在实际生产过程中必须严格控制焊剂涂覆量、印制板预热温度、焊接温度和时间、印制板爬坡角度和波峰高度:综合调整其工艺参数,才能获得较好的焊接质量。
7 V' A& {. N2 x; o. X
* `8 `) R# ?- N关键词:波峰焊:工艺参数;控制
0 q: j8 V' H3 u6 d+ E6 s
8 \" E. Q) B. b4 c' W$ ]6 V4 t1 Y2 M/ R2 c, h" H7 q d: j
|