波峰焊工艺常见问题分析

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波峰焊工艺常见问题分析

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# f* [8 U* W" q8 E/ \波峰焊广泛运用于传统通孔插装印制电路板电装工艺以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。随着元器件变得越来越小,PCB组装密度越来越密,另外由于免清洗助焊剂不含卤化物, 固体含量不能超过2%，因此去氧化和助焊作用大大减小,使波峰焊工艺的难度越来越大。本文主要就波峰焊对元器件及印制板的基本要求、工艺参数的设置及波峰焊接I艺常见的缺陷进行分析，并提出相应的预防措施。
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波峰焊工艺中都有哪些常见问题。

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波峰焊工艺中都有哪些常见问题