Altera创新Stratix III FPGA实现下一代无线基础设施..

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无线终市场正在迅速向下一代移动广播接入系统进展，例如WiMAX和3GPP LTE等。实现这些无线系统需要高性能数字信号处理(DSP)、较大的存储器和I/O带宽，并且功耗和成本要低，灵活性要好。Stratix III FPGA能够满足所有这些需求。

      下一代宽带无线系统基于信号处理方案，例如OFDMA和MIMO等，这需要很强的基带信号处理能力。Stratix III FPGA提高了DSP的性能，从而满足了这些需求。在Stratix III中增强DSP模块功能，结合带宽更大的存储器和I/O后，单个 FPGA 可以替代多个数字信号处理器。Stratix III对高性能DSP的支持包括：

      乘法器性能是竞争器件的两倍，896个18×18乘法器工作速率高达550MHz

      500GMAC的DSP吞吐量，信号处理能力比业界性能的DSP处理器高60倍

      600MHz的17Mbits存储器

      每个器件含24个独立的I/O块

      400MHz DDR3外部存储器接口支持

      此外，Altera的参考设计还针对无线技术进行了优化，包括OFDMA解决方案，以及前向纠错、滤波和快速傅立叶变换(FFT)等DSP知识产权(IP)。这些功能都集成到了DSP Builder中，该工具是Altera对The MathWorks Simulink开发系统的扩展。

      Altera还提供同类的嵌入式开发IP和工具，含有Nios II软核处理器、SOPC Builder以及C2H编译器。这些重要的工具和IP套件能够迅速构建高性能体系结构和协处理器引擎，切合系统需求。

      低功耗是无线系统设计的关键要求，特别是在微基站和远程无线终端等应用中，这些应用无法进行强制气流散热，对功耗有很高的要求。Stratix III 65nm FPGA的高性能数字信号处理部分比前一代90nm FPGA的功耗低50%，远远低于数字信号处理器阵列的等效功耗。

      Stratix III FPGA利用创新技术，同时实现了低功耗和高性能，这些创新包括可编程功耗技术、可选内核电压以及前沿的65nm工艺技术等。而且，Quartus II PowerPlay功耗分析和优化工具可以自动帮助您以的功耗达到设计性能目标。

      通过替换多个数字信号处理器，Stratix III FPGA利用纵向封装移植，不但降低了系统成本，而且还提高了系统的更新能力。纵向移植使单个电路板设计能够支持不同系列型号的多个Stratix III器件。这样，可以针对不同价格点和性能来进行设计，不需要重制电路板，对开发成本或者库存不会有太大影响。

      在不断变化的无线基础设施中，灵活性非常重要。ASIC设计具有很高的NRE成本和较长的开发周期，应用在无线基础设施中风险很大。而采用Stratix III FPGA，在产品生命周期早期阶段，可以灵活地进行处理。然后，在产品成熟和量产阶段，可以选择无风险移植为高性能HardCopy结构化ASIC来降低成本和功耗。

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这些重要的工具和IP套件能够迅速构建高性能体系结构和协处理器引擎，切合系统需求。