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PADS9.02 COPPER POUR 覆铜面积问题~!

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    1#
    发表于 2010-9-13 16:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    本帖最后由 xinyunsoccer 于 2010-9-13 16:17 编辑 4 b1 h* c% n5 K7 q
    , R2 p) s2 X9 e* D2 K; I4 y' J# A& E
    copper_pour.rar (373.42 KB, 下载次数: 32)
    ( R: j. h' M1 X+ g+ x1.我采用copper pour覆铜,覆铜面积如如下图就不能覆铜。
    4 t3 N- v/ B5 H; Q1 O" v $ o0 a' l/ ~, o8 ~3 s; F+ i
    2.我把铜的面积往上拉大一点就可以覆铜了。
    $ H/ ]; P/ M! K
    9 ^) t$ ?! Y$ f! W1 ?请问这个是什么问题?是设置,还是其他的问题?( u4 V  N5 N- P/ }* _

    3 n0 f4 Q' c* v! F6 z不要说把 copper pour 改为copper  那是火星人都知道能贴铜的·!2 _! e. O$ {$ }; R7 W
    # T: k# q7 H+ R7 U* ]7 ~
    附件为PCB 文件
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    [LV.1]初来乍到

    2#
     楼主| 发表于 2010-9-13 16:20 | 只看该作者
    没有人遇过这个问题吗?
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    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2010-9-13 16:37 | 只看该作者
    自己找到了一个解决方法:4 o7 ^) _' P/ d
    导出ASC 文件;全选所有,除开PCB Parameters那项,然后重新把ASC文件导入到PCB 中·! ! z! o0 M8 W% M1 }' c" e  O& C9 r' l; j

    . b. T2 z9 {& a  _" Q6 e" f8 m' s但是不知道为什么到底设置了那里会造成这样的原因呢 ?
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    [LV.1]初来乍到

    4#
     楼主| 发表于 2010-9-13 17:05 | 只看该作者
    原来把 Opintons--->Drafting--->Flood--->Min . Hatch 改成0 就OK啦·!

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2010-9-13 17:14 | 只看该作者
    铺铜间距和铺铜hatch设置问题,改一下就好啦

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2011-2-10 15:40 | 只看该作者
    来看看) K5 ^  H. E7 O# u: h
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