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通孔波峰焊透锡不良问题研究 ! C, z1 n; o5 X: l1 @
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摘要: 通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题，危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性，会造成焊点锡裂甚至掉件，一.直困扰着国内外的PCBA工艺工程师。一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的25%，当镀通孔连接到散热层或起散热作用的导体层，通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的50%，否则称之为透锡不良。通过分析通孔波峰焊透锡原理，归纳总结抑制通孔波峰焊透锡不良问题发生的因素，并在此基础上探讨抑制该问题发生的技术方案。
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关键词: 通孔; 波峰焊; 透锡不良
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发表于 2020-7-21 15:33
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