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基于潮流所趋，世界各地环境保护意识日渐浓烈，各方人士对于环境污染的来源尤其关注，而于线路板生产过程中，一般传统沉铜流程都会产生大量污染物及消耗大量洗水。 - l- r& ~. b$ f/ S S4 {
因此直接电镀法的出现，对于传统沉铜的缺点都能够作出极大改善，而其中由美国电化公司所制造的黑影制程(Shadow Process)便是众多直接金属化(Direct Metallization Process)中一门表表者。 7 m8 M8 [: }- t3 a1 v2 T0 [8 c
黑影法(Shadow)最主要利用石墨(Graphite)作为导电物体。由于石墨分子结构中，有大量游离电子，因此石墨的导电性能比一般碳黑化为高。而电镀速度与涂层导电性能是成正比例的，所以涂层导电性能越高，电镀速度越快。 , Q4 X0 j' M5 ], e) y
黑影直接金属化流程(Shadow Direct Metallization Process)简单，主要分为五个化学槽： % n0 q7 E/ E3 Q" }2 R
1、清洁/整孔槽 (Cleaner/Conditioner)
7 g1 h5 g/ u- _8 Y7 B2、黑影槽 (Conductive Colloid), W) S" Z/ N) G* D
3、定影槽 (Fixer); T5 s6 D: r' D3 z3 g7 |6 L* `
4、 微蚀槽 (Micro-Etch)
" s( \3 f6 K; i/ a4 y& R' c5、抗氧化槽 (Anti-Tarnish) + Y, U; z/ V6 K+ l8 w
其中抗氧化槽更是选择性的，需视乎生产板放置时间而决定需要与否。 A4 c0 @ M* h) t* ~$ _ L1 u
黑影法分别拥有水平式(Conveyor)及垂直式(Vertical)生产方式，但是由于垂直生产方式生产时间较长，不及水平式生产简单。 黑影流程化学剂种类& F' _6 J. t' m8 w! l" `
(1) 清洁/整孔剂 (Cleaner/Conditioner); S5 _3 m/ Q3 L$ U
清洁/整孔剂是一种微碱性的液体，主要功用是用来清洁孔壁表面以及作为一种整孔剂(Conditioner)调节玻璃纤维及环氧树脂的表面适合导电胶体拥有足够吸附力。
9 X- l# Y+ ?2 P7 K/ t(2) 黑影剂 (Conductive Colloid)
- I, {3 ]+ o$ w3 L! K8 d# d黑影剂是一种微碱性液体，成份含有独特的添加剂及导电胶状物质，使孔壁上形成导电层。
9 Z% j$ q3 B# Z(3) 定影剂 (Fixer)
" q0 T/ R# n4 M) K' {' A) C除去孔壁上多余的黑影剂，使黑影导电层更能平均分布于孔壁上。
$ V M: K; J( l# d6 U. a9 ?. k7 r(4) 微蚀剂 (Micro-Etch). S: p) A+ v; W* Q2 {
微蚀剂的主要成份是过硫酸钠和硫酸。微蚀剂的主要作用是透过侧蚀作用，除去铜面上的黑影。由于树脂及玻璃纤维是惰性的，所以微蚀剂不能够除去板料上的黑影。
4 l# q$ Q7 h9 T3 F; B( x9 Y(5) 防氧化剂 (Anti-Tarnish)/ U5 M' i5 y/ t0 p2 @+ V( c
防氧化剂是微酸的液体，用途为保护铜面，使它不致容易氧化
: E; D( Y7 G- Y5 E9 O$ {& X" Z+ Q9 Q
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发表于 2020-7-21 13:36
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