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基于潮流所趋，世界各地环境保护意识日渐浓烈，各方人士对于环境污染的来源尤其关注，而于线路板生产过程中，一般传统沉铜流程都会产生大量污染物及消耗大量洗水。 ( s; E; L i6 q5 D) _- h
因此直接电镀法的出现，对于传统沉铜的缺点都能够作出极大改善，而其中由美国电化公司所制造的黑影制程(Shadow Process)便是众多直接金属化(Direct Metallization Process)中一门表表者。 : B4 |2 w: F1 }) `; o, V! S7 ]
黑影法(Shadow)最主要利用石墨(Graphite)作为导电物体。由于石墨分子结构中，有大量游离电子，因此石墨的导电性能比一般碳黑化为高。而电镀速度与涂层导电性能是成正比例的，所以涂层导电性能越高，电镀速度越快。
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黑影直接金属化流程(Shadow Direct Metallization Process)简单，主要分为五个化学槽： 0 n/ p( D( B+ ]0 x" u2 ]0 V
1、清洁/整孔槽 (Cleaner/Conditioner)
( E6 o; t, {# p9 @6 B8 F2、黑影槽 (Conductive Colloid)4 c# X9 ]: W0 e
3、定影槽 (Fixer): E4 P, B9 z: a) l- U& k0 I
4、 微蚀槽 (Micro-Etch)
) u& ] _/ m F4 }5 y% L5、抗氧化槽 (Anti-Tarnish)
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其中抗氧化槽更是选择性的，需视乎生产板放置时间而决定需要与否。 8 F: {- q5 k; T7 v1 W; I6 {! [# Y* e
黑影法分别拥有水平式(Conveyor)及垂直式(Vertical)生产方式，但是由于垂直生产方式生产时间较长，不及水平式生产简单。 黑影流程化学剂种类 L" Q9 k+ W( o2 R& B4 R, f+ g" \
(1) 清洁/整孔剂 (Cleaner/Conditioner)1 t. R% H0 L. Q' f5 F# D
清洁/整孔剂是一种微碱性的液体，主要功用是用来清洁孔壁表面以及作为一种整孔剂(Conditioner)调节玻璃纤维及环氧树脂的表面适合导电胶体拥有足够吸附力。
% ?% t) G( ~5 M(2) 黑影剂 (Conductive Colloid)' V- g8 w/ ]. S7 ]8 j0 Y
黑影剂是一种微碱性液体，成份含有独特的添加剂及导电胶状物质，使孔壁上形成导电层。2 ~7 _& p4 l" T2 ]- z3 T) X, T I
(3) 定影剂 (Fixer), q! T( n; Z9 I' A |8 h" E
除去孔壁上多余的黑影剂，使黑影导电层更能平均分布于孔壁上。- p0 K* x9 s7 Q7 ^
(4) 微蚀剂 (Micro-Etch)
9 z; ^% X# W! c1 U8 ]微蚀剂的主要成份是过硫酸钠和硫酸。微蚀剂的主要作用是透过侧蚀作用，除去铜面上的黑影。由于树脂及玻璃纤维是惰性的，所以微蚀剂不能够除去板料上的黑影。
6 _# C9 {2 g" w' ^; B- e0 U(5) 防氧化剂 (Anti-Tarnish): F' B3 i8 _5 s E: X$ R
防氧化剂是微酸的液体，用途为保护铜面，使它不致容易氧化
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发表于 2020-7-21 13:36
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