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如果背面有贴片元器件的话,做波峰焊过炉夹具的需要哪些注意事项、行业标准之类的...

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1#
发表于 2020-7-17 12:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教大神,如果背面有贴片元器件的话,做波峰焊过炉夹具的需要哪些注意事项、行业标准之类的东东?非常感谢!) n; G; }# f! o" _

该用户从未签到

2#
发表于 2020-7-17 13:35 | 只看该作者
背面贴片元件高度不能太高,否则夹具材料太厚,造成焊料在型腔内流动性不良,产生虚焊问题。
  • TA的每日心情
    开心
    2020-10-17 15:20
  • 签到天数: 26 天

    [LV.4]偶尔看看III

    3#
    发表于 2020-7-17 15:21 | 只看该作者
    我就是设计治具夹具的·贴片元件要保护,一般正常丝印往外扩大1-3个毫米足够了,特殊的可以少扩大一点··避免贴片撞件,治具下沉避让比贴片件深0.5就可以了。插件注意如果感觉连锡就加脱戏片或者脱戏条,治具背面尽量做一些辅助导流槽,上锡效果好·避免阴影效果,我手机微信15082887307
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