PCB设计的基本技术要求

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在PCB（印刷电路板）设计中，最好不要超过制造商的批量生产技术水平。否则，PCB可能无法处理或具有较高的相关成本。

% x% u1 @. c5 y- o4 C4 h
  x7 {) M% E. L4 H1.1尺寸范围
! s9 y& g, H; ^+ j% f( T
+ H" ^0 Z; L- _7 z# k
生产的理想尺寸如下：宽度（200mm-250mm），长度（250mm-350mm）。对于长度短于125mm或宽度短于100mm的PCB，可根据生产要求使用拼板方法将PCB的尺寸转换为理想值。这有助于部件插入和焊接。

/ F2 H# P1 {5 p( \# S
1.2形状


9 f' C. w9 i" c; f% l: U) \; M0 [a）PCB的形状为矩形。如果PCB不需要面板，则必须如图1.2.1所示将面板的四个角弄圆。如果需要面板，则在将面板镶板后，必须将PCB的四个角修圆，半径为1mm-2mm。
* F" y2 Z: [+ L8 n


图1.2.1 PCB形状示意图

- a& s. V  ^6 K4 v; M
为了确保传输过程的稳定性，使用了惩罚方法来转换形状不规则的PCB。具体来说，必须补充角上的间隙，如图1.2.2所示。否则，需要特殊的工具设计。

4 z0 y5 D0 [% ?8 f! T
; @9 g4 p& o* }" n. i
图1.2.2技术面板化示意图
% E5 m, G9 l# d, ?% I) }9 c0 B
# ^1 S9 J/ V' H' h7 `+ s* M
b）为确保通过链条稳定地传送PCB，纯SMT上的任何间隙的长度必须短于相应边缘的1/3，如图1.2.3所示。
$ Y: N# s$ |1 N: ]5 w. p9 }# _
+ y8 Z+ J5 e' i* q9 r
6 V- Z5 F& n7 j( a


图1.2.3允许的间隙尺寸
0 ]8 G8 D  }3 q7 S' [& H& M
. x% n5 o$ `! T2 ^
) o; B4 B# ~1 P& y+ T+ N6 d/ H" Mc）图1.2.4显示了金手指的设计要求：根据需要在插入边缘设计了倒角；在插入板的两侧应设计（1-1.5）x 45o倒角或（R1-R1.5）圆形珠，以方便插入。
' h! q9 b  A, G" O& w/ A. n
  g4 d3 O, j6 A1 b0 P1 w' i( P
4 {9 {( S) H3 o0 B


/ X; c9 K) `- ]3 m! F图1.2.4金手指倒角设计


, v# p8 v! v. {: I5 }0 Y* t1.3技术优势
4 X0 E) V5 s4 d- t

5 }$ Q' ]1 M) [: k* b0 ~' G0 B对于没有技术边缘的PCB，距离板的正边缘或负边缘5mm或5mm以上的示波器不能有任何组件或焊点；并且配线位置必须距离板的边缘至少3mm。如果采用短插入波峰焊，则基板必须满足一般转印边缘的宽度要求，并且距基板边缘10 mm的组件高度必须限制为40 mm（包含基板的厚度）。插入式铜焊枪的特性，如图1.3.1所示。
; T1 o5 R+ a8 W- f% V% Y' u
& C6 [% a) B/ L6 _
' F0 r9 q8 F/ k6 S) j
+ z8 |: f  M7 \; y9 j3 f; e图1.3.1 PCB传输边缘示意图

) _6 q. Y8 P! V7 `
1 n$ U% v  ~$ G0 z7 L0 _如果PCB板传输边缘上的保留区域的大小不能满足上述要求，则必须在相应的板边缘上添加5mm或更宽的处理边缘。加工边缘的平滑半径为2mm，如图1.3.2所示。
: L3 B: T- }  m# z6 K

3 K& v& _: F7 p* w

/ E$ {2 X) p" w* A- z7 U
图1.3.2 PCB Technology Edge的设计要求1
$ V- M7 `  A$ K& l$ H

3 o) o  X$ u# a% ?9 O为了满足结构设计的特殊要求，如果组件从PCB的传输边缘突出，则辅助边缘的宽度必须满足图1.3.3所示的要求。
4 G2 y* B+ F; n+ I, M

9 U3 e. k0 m: H( Y
) a0 W+ i4 q2 Y: d& z; f' D

图1.3.3 PCB Technology Edge的设计要求2
& f# j& a5 D$ {4 S+ y7 H

1.4基准标记

$ {) i* E2 k3 ^1 s! |) }6 B
8 }: G8 {% N8 n: M; S& L9 t使用光学位置放置设备需要基准标记。它们用于芯片安装器的整体自动定位，并且在由芯片安装器照明时必须具有高对比度。

' z3 |8 a5 ^3 g# t  C$ Z) \" a5 n
1.4.1基准标记的设计

0 C, l) _$ I; t, L
基准标记的外观设计要求如下：
- K3 q: i, A* x, \; S0 f: C

* V6 B* G  ]' b% j, r8 I1.实心圆；
5 K; i, `1 D% E  Y$ }3 n' {2 b
8 Q5 A% J  b, P& X, z( {
, Q/ c3 `7 ]* z5 i8 {$ \7 l2.内径= 1mm；
% y4 t! a2 _' G, |
) D+ I6 b% e" z2 d4 H
  c1 f( R4 U! N# A! U1 h( Q$ P3.阻焊层的环形半径为0.5mm，如图1.4.1所示。
5 x* m: z: n( e: C* R

$ B$ Q& t4 a' T* Y  z2 d
: Q* p/ S6 v9 w+ E2 N0 M& E
# `/ z% V- I' p8 I) U2 Z( |
图1.4.1基准标记示意图
: l8 n, _" Y+ y( \5 O4 q7 z
- X7 t1 C4 \6 T2 c5 M, i
( P% J+ ~& h& [9 ^$ K1.4.2基准标记的应用


/ E& ?8 j$ S; l& m基准标记主要应用于面板，印版和局部位置，如图1.4.2所示。


% j/ R3 h' }9 O. ]1 W& _" c


图1.4.2基准标记的应用
0 Z; c) U6 ?9 v5 l( D/ P# [

3 z. ]1 C5 h# I2 g' p1.4.2.1全球基准

4 P3 r: u% z) \# n, u; L/ x( s
$ z2 J" i! W! a* b) \必须从板的四个角中选择三个基准。如果电路板的两个表面都具有放置组件，则每个表面都必须具有基准标记，如图1.4.3所示。

) E' t. J& A& |3 _2 [! d4 A: [& v



图1.4.3基准标记在板上的位置
  v  o* Q5 s1 v5 K- A" `7 j

( \( d! v& ^0 x% [2 {5 b9 s- A1 b: t) `1.4.2.2小组基准


需要三个面板的全局基准标记。每个面板的对角点应至少具有两个基准标记。在特殊情况下，您必须与技术人员协商以确定是否可以省略两个面板上的两个基准标记。但是，必须保留面板的全球基准标记。


1.4.2.3本地基准
  }9 }) {  p+ ^5 k, E4 n

% m' {& g2 J: k% H8 Y$ W* p) L引脚间距小于0.4mm。对于具有超过144个引脚的QFP封装芯片，需要在芯片相对角上增加两个标记。如果上述组件靠近（距离小于100mm），则可以将它们视为一个整体，并且需要在对角线位置上增加两个局部基准，如图1.4.4所示。


* R5 n1 G! R+ V7 m( f! w' h
, |6 @  l* j: e# `8 `  {
% {  I+ |$ I! _1 X9 \% \
图1.4.4基准标记的局部位置
3 S+ y, b$ B' l7 T1 e3 \. {

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