PCB中，常说的“立碑”是什么？

xiannvjiejie · 发表于 2020-7-10 14:45

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“立碑”是怎么回事啊

lisangwu · 发表于 2020-7-10 15:04

器件贴片时立起来，基本上0402以下居多，两边焊盘其中有一边为大铜皮一边为小铜皮，接地焊盘做花孔连接就好了！

tutututut · 发表于 2020-7-10 15:28

就是器件贴片后立起来了，常见于小的贴片器件

522 · 发表于 2020-7-10 19:16

在表面贴装工艺的回流焊接工序中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象的称之为"竖碑"现象（即曼哈顿现象）。"竖碑"现象发生在CHIP元件（如贴片电容和贴片电阻）的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡。

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searl · 发表于 2020-8-24 21:02

一般为两端电极的器件，含0402件以下居多。归根结底，就是器件两端拔河比赛，某端对锡膏拉力小的就举手投降。

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