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FPC软板制造过程的注意事项

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发表于 2020-7-3 11:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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   软性FPC板的生产流程其实是和刚性PCB板的流程是类似。而对于某些工序,因柔性FPC的柔软特性需求有着完全不同的处理方法。大部份柔性印制电路板都是用负性的方法。- b9 l$ P6 H$ A4 I/ W' ]
   FPC软排线的制造中,柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性PCB板更重要。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败,这是由于柔性印制电路所使用材料的敏感性决定的,在制造过程中柔性印制电路扮演着重要的角色。基材材料受到各方面的因素影响,底铜也同时受损,而延长部分确保了最大的柔韧性。0 S9 W2 O- x( g3 I% {; `) W
   在单面柔性电路板生产过和中至少要经过三次清洗,而多层FPC由于其设计上更复杂至少要清洗3 -6 次。相比而言刚性多层PCB也需要同样多的清洗次数,但它的FR4支持力度更强,所容易出现的问题机率也更小一些。( f/ J6 }) O8 |: ?
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-7-3 13:16 | 只看该作者
    制造过程应该跟PCB差不多吧
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