PCB板开钢网的制作及其规范

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一． 网框
常用网框推荐型号：１）29”x29”
2 ）23”x23”
0 T" o8 h+ `: @3 ）650mmx550mm
4 ）600x550mm
7 _' ?7 I: O2 k5 d0 ?9 A  ]印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。
2 Z2 D4 y# I  W. M/ h# m1 M0 P二． 绷网方式
若须电解抛光先将钢片电抛光处理,保证钢片光亮,无刺然后选择合适的绷网方式
) Q% {/ L5 s" E: h5 ]9 _- }１． 黄胶＋DP100 +铝胶带绷网方式:
因DP100本身耐清洗,再加上铝胶带保护,故不会脱网.
２． 黄胶＋DP100 +S224保护漆绷网方式:
DP100不会受清洗剂腐蚀,S224保护漆可使丝网不漏光及更美观.
' v: P1 n& a$ G2 _; J! M; w0 Z３． 黄胶＋DP100内部全部封胶的绷网方式:
此种绷网方式可耐任何清洗剂清洗.而且美观,客户在清洗网板时更方便.
" X( B0 x/ B* Z' P４． 黄胶＋DP100两面封胶的绷网方式:
( y) u" f- n4 v- g2 I- d' b4 b此种绷网方式可耐超声波清洗
三． 钢片
1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)
（１） 为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;
（２）如有重要器件（如　QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。
( p- F( m# |; G* ]% ?) m2. 钢片尺寸
, n! a2 ^/ R& k# e" x7 P0 l; I为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.
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2 |) D$ `, Q* l2 o9 J四． MARK点刻法
$ |. m1 v3 o- G5 n; J视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
五． 字符
# }( w# s) W! Y为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、　钢片厚度（T）、生产日期（DATE）.
0 e2 a# @( t/ J  @: d9 _, j$ ?5 D六． 开口通用规则
１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口.
: r) o+ Y4 X+ z２. 中文字客户无特殊要求不刻.
. q/ L( c; T' E6 S& f. a七． 开口方式
(一) 印刷锡浆网
0 |4 x( n( T* K7 x7 N/ g: |+ ?  p5 o１Chip料元件的开口设计:
$ A0 @' d( R) m2 T( ?(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;
(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。

2 K3 ~3 f8 H9 b) y* Y& b( e
+ s  w$ y) |; Y7 q. _8 ~２ 小外型晶体的开口设计:
' Q, Q6 ^( ^* B(１) SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。

(２) SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口：

(３) SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口

& h1 }9 B4 R! v* r! ~0 J(４) SOT223晶体开口通常建议按1：1的方式。

(５) SOT252晶体开口设计：由于SOT252晶体有一个焊盘很大，很容易产生锡珠。
% e3 Y- F9 y- r: r
+ B! `' Z6 E  h, e: F9 s３ IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计：
8 g* m- l; a' V  r(１) Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1：1的开口，宽度＝50%Pitch,四角倒圆角.
(２) Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易产生短路和桥连等焊接质量问题，故其开口方式:长度1:1，倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。

2 A* Y5 v) _) Y- F４ 排阻的开口设计：
1 @3 ~% p1 d: N5 p(1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。
& h, x+ `. \+ p3 w  ]
5 P/ e4 v5 s6 @! ~% K(2). Pitch=0.8,长按1：1，内四脚宽开0.4mm，外四脚最大不超过0.55mm。
: f5 n) ^1 t* U; m7 E9 e(3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch.
" r+ |5 A. N5 w５ BGA的开口设计：
" N0 M( d2 ?% g3 V' ]通常按1：1的开口方式。可在原始的基础上直径加大25%左右.
６ 共用焊盘的开口设计：建议按1:1开口.
% A8 b3 w* f1 g+ Z2 }4 t# J0 t７ 特殊焊盘：如以上没说明的焊盘建议1:1开口，如果焊盘较大，可以采用开口面积的90%的方式。
８ 其它要求：如一个焊盘过大（通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。
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钢网制作，了解了

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